1樓：
可行性很小：主機板的插槽並不平整，想獲得穩定的連線需要極大的壓力；並且你可以發現，Intel的處理器除了觸點外還有大量無處安放的電容器。
2樓：李明
CPU的封裝有多種方式：
你提到的針腳封裝是PGA，
針腳做在主機板上CPU上是觸點是LGA，
直接焊在主機板上是BGA。
不存在物理特性而必須使用某種封裝方式。
實際上只要搞清楚了各種封裝方式的針腳定義（intel官方學習），甚至可以自行轉換。
之前火熱的魔改CPU就是利用筆記本BGA封裝，自行增加基板轉換成LGA給台式電腦使用的案例。
原本的BGA封裝
BGA轉LGA
同理，也有BGA加基板、加針魔改的案例。
BGA轉PGA
扯遠了，PGA和LGA同樣的問題都是cpu和座子是分離的，針腳做在那邊實際上沒有太大區別，這樣就導致了這兩種封裝方式無法輕薄化，所以在台式電腦上運用得多。
而在厚度十分敏感的筆記本市場，BGA一直都是廠商青睞的封裝方式，壞處只有乙個，大部分使用者沒有辦法更換處理器。
3樓：鹹魚
amd之前沒那個本事使用觸點相當於把針腳放到主機板上也就是把損壞成本給了主機板廠商 amd之前沒那個話語權當時amd是推土機這種cpu被英特爾摁在地上打
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