1樓：荏芷
傳統封裝半導體產業的早期金屬殼封裝普遍，現仍用於分立器件和小規模積體電路如金屬TO型（電晶體外型）封裝如下圖，並不為黑色，現仍用於分立器件和小規模積體電路。
2)單列直插封裝（SIP）：儲存器應用
3)薄小型封裝（TSOP）
4)四邊形扁平封裝（QFP）
5)無引線晶元載體（LCC）
2陶瓷封裝
1）耐熔陶瓷，由氧化鋁粉和適當的玻璃粉及一種有機媒質混合構成，如下圖陶瓷針柵陣列（PGC）
金燦燦亮瞎眼睛
2）薄層陶瓷，稱為陶瓷雙列直插（CERDIP）,使用低溫玻璃材料密封如圖，其他顏色還是很常見的，而且基本都是高階晶元。
封裝的四個重要功能：
1.保護晶元以免由環境和傳遞引起損壞
2.為晶元的訊號輸入和輸出提供互聯
3.晶元的物理支撐
4.散熱
至於是否有防止光照（紫外線）這一說法，暫未聽說。
2樓：瘋狂的蔬菜
光照（包括紫外線）會影響電晶體的工作效能，所以外殼不能透光。
黑色多見於塑料封裝，有些陶瓷/金屬封裝的外殼材料本來就不透光，所以一般也就是材料本來的顏色，比如金屬就是銀色的，或者是表面鍍層金屬的顏色（有的晶元用銅殼封裝，外面鍍點東西防止氧化）。
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