1樓：馬萬里
像前面說的，乙個管子壞了理論上是會影響的。但是現代的晶元設計中很多東西已經考慮了設計冗餘，加入了一些修復等。就我所知，在電路，晶元和系統層級都有類似的考慮。
所以說好的設計會把乙個管子壞了滿盤皆完的概率降低很多的。
2樓：winnie Shao
如果是本來出廠的時候是好的（通過檢查的），然後出現單片問題，一般是廢片了。
如果是整個批次的問題，尋求軟體規避方法。同時檢查生產過程和測試流程的問題。
如果tape out之後發現的，看修復方式了。一般靠冗餘設計修正，EC麼
3樓：
這取決於晶元設計啊，設計上有多少冗餘量。CPU這種大規模電路冗餘都是很充分的，不然yield會非常慘。
以及誰說模擬電路壞乙個就不行了，大部分情況下模電壞乙個管子都是毫無影響好不好。。。【曾經測過的一塊晶元少說也壞了幾十個管子，但是手工補償一下還能工作
因為模電重要的管子，比如放大管一般尺寸都不小，是很多MOS管併聯而成。其中乙個壞了只是增益變化一點而已，要是這點變化都承受不了，你可以把電路設計師開除了。。。
當然如果整個大管子全部壞了，要是沒有冗餘迴路那就跪了。。。
實際上我感覺還是各種開關管壞得比較多，因為尺寸小，可能的壓降又大。這種影響大不大就要看calibration部分做得好不好了。
之前我們測的板子用了一段時間後PLL鎖定頻率會飄走，我們研究了半天才弄明白是有個電容開關用了1.2V器件，被擊穿了。不過這也不算什麼大事，calibration部分加一條用varactor補償一下就好。
4樓：高岩
大規模晶元，壞乙個管子甚至無法檢測出來。晶元有很多模組，邏輯功能、儲存、IO等等，大規模晶元的儲存最耗電晶體。這種一般有冗餘，多做一點出來，出廠前做檢測，用冗餘替代掉壞單元。
邏輯比較複雜，不管是正常用還是跑測試，很難做到100%覆蓋。所以對外會表現某一特定功能錯誤。IO這塊，結構簡單的會檢出來。
複雜的，有差分的、控阻抗的，壞個管子不一定有影響。
5樓：謝丹
9成9晶元就廢了。
正是因為乙個管子壞了，導致晶元廢了。所以DFT(design for test)才會成為晶元設計的核心技術之一。
DFT的作用就是在晶元封裝前就把這種壞乙個管子的晶元找出來。（封裝很貴，焊接到板子就成本
更高，如果裝成主機才發現壞了，那就虧大了）這個針對的是一般的晶元。 memory相關的不一樣，糾錯是memory 相關晶元的核心技術。
當然，如果認為汽車壞了個輪子還能當三輪車的，不在此回答中。
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