1樓：AN0NYM0US
不考慮就不可能，算力這個概念本身就需要體積面積功耗這三方面的引數做分母，
你連基本元素都不存在，想什麼peach
我剛剛想了想，理論上確實是可以，但至少要考慮功耗，雖然這就不是晶元了，起個名叫冷卻輔助增強算力單元［手動滑稽］（我去年這個時候寫過一篇超頻的research report），
忽視TDP加上體積龐大的超低溫冷卻系統確實可以（喪心病狂的成本）
2樓：China-ICer
看怎麼說，
如果這個「相同算力」沒有非常高（例如100GFLOPS）的話，當然可以。
如果是以單晶元的極限能力來論，當然不可能。通常晶元加工是12英吋晶圓，也就是說單晶元的極限大小就是乙個12英吋的wafter。同樣12寸的wafer，5nm能放多少電晶體執行多少算力，14nm能放多少電晶體執行多少算力，哪個多哪個少不言自明了吧？
換乙個思路，如果5nm是單晶元，而14nm是無限多晶元拼合的話，可以做到嗎？
怎麼說呢？14nm多晶元的理論峰值算力當然可以相同甚至超越5nm單晶元，但是從實際執行效率來看，也是不行的。因為算力的單位是GOPS，或GFLOPS，是每秒執行多少個運算操作。
就單個電晶體來說，5nm工藝的開關速度肯定是要高於14nm的，也就是說執行相同功能的話，5nm要比14nm快，當然不能說快非常多，但肯定更快。單晶元內14nm的電晶體數量少，速度慢，算力自然小於5nm單晶元，而多晶元間資料通訊的效率速度又遠低於晶元內。正常的程式不可能只在乙個計算部件內傻算不和其他部件及晶元交換資料的，單純地比較峰值算力其實沒什麼意義。
所以從程式執行的實際效果看，14nm的多晶元也是比不上5nm的單晶元的。
3樓：捨得
如果僅僅是考慮算力的話，當然可以了，不過這個問題太過理想化，任何商用晶元其實最後都是各種因素的綜合體，是經過了這樣那樣的Tradeoff才得出的乙個綜合考慮結果。
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