1樓：cw5586
別的不說，你問題裡的結論是完全錯誤的！CPU面積越大也就是功率越高，發熱越嚴重，必須採用超強冷卻方案才能解決，還必須配合降低頻率、減小電晶體密度的方式來將就！
2樓：親愛的
更大意味著更多功耗，意味著更多散熱需求；
從本質上來說，電晶體本身是乙個帶阻抗的開關（支援輸入控制邏輯），越小的工藝，應該支援越小的損耗，做同樣多次的開關的情況下，更節能~
3樓：Harry Zhu
桌面的目前還沒有，因為房價太貴了；
伺服器的早就有了，有你的滑鼠墊那麼大一塊：
如果把14nm的cpu長寬增加一倍，是不是就可以得到7nm的cpu的效能？
4樓：
多加幾塊不得了麼？搞啥么蛾子…
1是介面標準化方面的原因，
2是散熱的原因，
3是明明能用數量解決的問題，現在雲計算都是往這個方向發展的
5樓：hanzo愛護歐豆豆
因為面積越大，良率越低，成本越高。
記得看過科普，一塊晶圓切割成乙個個的小塊（die)後，有一部分是不能使用的，因為晶圓不可避免的會含有雜質瑕疵。
打個比方，你買了一整塊大塊糕點（晶圓），上面撒了不少瓜籽仁（雜質瑕疵），但是瓜籽仁撒的並不均勻，試想如果你不切開直接整塊吃，那麼這一塊蛋糕上面必定是有瓜籽仁的。而你不喜歡吃瓜籽仁，媽媽又說不能咬一口不吃了，浪費，怎麼辦呢，我把蛋糕一切為二，因為瓜籽仁的不均勻性，其中一塊上的瓜籽仁一定相對另一塊來說會少一點，這就滿足了我想吃蛋糕，又能減少吃到瓜籽仁的數量。然而我的終極目標是吃到不帶瓜籽仁的小塊蛋糕（無瑕疵的合格die)，於是我把蛋糕（晶圓）切成更多的小塊（die)，總有的小塊上是沒有瓜籽仁（瑕疵）的，這樣相比於一整個蛋糕因為沾了瓜籽仁而無法利用的情況，一小塊一小塊的吃是利用率最高，最節約成本的方案，雖然每塊蛋糕變小了（每塊die效能不如大面積的高），但是好歹我吃到了不少，而不是整塊蛋糕放那裡不能吃。
6樓：田園大大
因為光速太慢，電場傳播速度等於光速，結果就是單核越大頻率越低效能越差。
只有工藝尺寸越小，光速傳播需要的時間就越短，頻率可以做得越高，電晶體塞得越多。你說的做大面積cpu提高效能只有一種方法：堆核。
cpu和顯示卡現在就是堆核發展的，核心本身要想提高效能還是得越做越小的。堆核遇到瓶頸就會堆分布式，比如雲計算，現在單soc堆核最大規模似乎是ryzen64核，據說zen4要堆到128核，堆核會明顯受到跨核通訊資料同步的制約，不會堆到特別高，所以ryzen又恢復了北橋-iodie，而酷睿每乙個核心都有自己的記憶體控制器隨著核心增加，資料衝突問題會劇增，所以某些遊戲在自家10核打不過8核的情況出現。
天下北橋，分久必合，合久必分。
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