1樓：妖妖愛玩機
根據小公尺介紹來看，自研的環形冷幫浦散熱技術，肯定是優於之前的液冷散熱、石墨烯散熱、VC 均熱板散熱。雖然相變原理與 VC 液冷相同，但由於結構不同，實際效果大不一樣。常規 VC 液冷由於無法汽液分離，所以向冷凝器移動的熱蒸汽和向蒸發器回流的冷液體相向運動，相互阻礙，在高負載情況下容易出現液體回流困難。
同時，環形冷幫浦由於特殊蒸汽管道設計，氣道阻力大幅降低 30%，蒸汽流通更流暢，從而可以實現熱量定向遠距離冷端輸送，使最大傳熱功率提公升 100%。
簡單點來說有了很大提高，但具體怎麼樣還需要市場的驗證。
2樓：
特斯拉閥才是技術的核心關鍵，特斯拉閥是天才科學家尼古拉.特斯拉發明的單嚮導通氣流閥，無任何活動部件，無需輸入法能量即可實現氣流單嚮導通。其正向流動與反向流動差別巨大，不需要內部進行機械運動，利用空間結構推動氣體流動，通過物理結構加速氣體，減小氣體在運輸中的能量損耗。
3樓：過客
怎麼看？但凡文字超過30個字的都是帶貨東拼西湊看的，真要他說個什麼他又說不出來，真懂的再等看到實物在確定是否可行，說白了就是你家空調原理，但是他這個沒有驅動，蒸氣的熱還在手機殼下面，散不掉也就不會冷凝為液，慢慢的也就帶不走CPU的熱，實際效果還是得等實物出來再看？
4樓：敏捷管理教練
雷軍表示，環形冷幫浦散熱技術參考航天衛星散熱方式，將冷卻液抽至手機發熱區，通過汽液相變，讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環路。實現兩倍於 VC 的散熱能力，是迄今為止手機最強被動散熱系統。將於 2022 年下半年量產落地。
據介紹，環形冷幫浦由蒸發器、冷凝器、補償腔以及蒸氣和液體管道組成，蒸發器處於手機主機板熱源區域，當處理器等熱源高負載執行時，冷液蒸發為汽態，通過自然膨脹驅動氣流進入蒸氣管道。當蒸汽流入冷凝器後，凝結成液，通過毛細力吸入液體管道進而回到補償腔為蒸發器進行冷液補給，如此迴圈，無需外加動力。
雷軍指出，雖然相變原理與 VC 液冷相同，但由於結構不同，實際效果大不一樣。常規 VC 液冷由於無法汽液分離，所以向冷凝器移動的熱蒸汽和向蒸發器回流的冷液體相向運動，相互阻礙，在高負載情況下容易出現液體回流困難。同時，環形冷幫浦由於特殊蒸汽管道設計，氣道阻力大幅降低 30%，蒸汽流通更流暢，從而可以實現熱量定向遠距離冷端輸送，使最大傳熱功率提公升 100%。
123導航網了解到，談及環形冷幫浦中的汽液可以單向流通的原因方面，雷軍稱最重要設計就是在補償腔內增加「特斯拉閥」結構。
「特斯拉閥」類似單向閥效果，液體通過特斯拉閥從液體管道向蒸發器正向流通時正常放行，而蒸汽從蒸發器向補償器逆向流通時，依靠特斯拉閥內特殊設計讓蒸汽回流互懟無法正常流通，進而實現單向流通的效果，大大提高氣液迴圈效率。
實測方面，小公尺將一台小公尺 MIX 4 魔改，散熱部分更換為環形冷幫浦，同時使用《原神》進行 30 分鐘測試，在 60 幀 + 最高清下可滿幀持續執行，機身最高溫度 47.7℃，相較普通驍龍 888 手機機身最高溫度低 5℃，甚至比遊戲手機有著更好的幀率發熱表現。
得益於特斯拉閥帶來的熱量單向流通、汽液分離和低阻力汽道設計，小公尺自研環形冷幫浦的形態可以更加自由，幾乎可以實現在機身內部任意形態的堆疊。
例如可以做成「口」型，通過中空形態為電池增加厚度，提公升電池容量；做成「凸」型則在增大電池的同時，為超大相機模組留出空間，堆疊想象空間客觀。
雷軍提到，得益於特斯拉閥帶來的熱量單向流通、汽液分離和低阻力汽道設計，小公尺自研環形冷幫浦的形態可以更加自由，幾乎可以實現在機身內部任意形態的堆疊。例如可以做成「口」型，通過中空形態為電池增加厚度，提公升電池容量；做成「凸」型則在增大電池的同時，為超大相機模組留出空間，堆疊想象空間客觀。
5樓：特洛諾公尺
這個原理的玩意放大了加個幫浦是個空調、冰箱；
把輸液管和輸氣管融合進一根管子裡是熱管。
結論：跟那些吹304不鏽鋼手機後蓋、航空鋁、航母鋼什麼的乙個路子。
就是把成熟工業品改改設計、造個新名字營銷一下。
6樓：周卓
等正式產品出來再說吧，言之尚早。
在如今高重新整理率高解析度普及的時代，cpu基本做不到以前的低功耗了，散熱確實是容易突破的點，
7樓：叮丁
覺得還是用大面積均熱板效果更好，盡可能讓溫度均勻散出去。
迴圈散熱，是要保證有一邊溫度低，達到降溫的效果，這一邊怎麼才能保證一直處於低溫？
在長時間執行時，最後的結果還是相當於鋪均熱板。
目前的手機，最佳的散熱方式是使用冰封散熱背夾，主動式散熱，或者現在也有將手機內部用小型散熱風扇的，散熱效果是更好的。
也許以後手機會用上液金這種更高規格的散熱。（可能會很貴）
8樓：小爺
為手機發熱而生的小公尺，現在要給自己降溫hhh（調侃一下~）
先來看看這些華麗麗的炫酷貌似黑科技的圖。
總所周知，手機的續航、效能穩定
發揮依賴於處理器的功耗，在今天驍龍888再次問鼎年度火龍、發哥1200遺憾奪銀，旗艦手機的的體驗不及預期時，小公尺推出了次時代散熱技術。
不過，在手機這麼封閉的空間了，可以搞到更好的散熱其實值得稱讚，在大型機器還有空間可以精準控制，而在手機這種封閉、排滿密集零件的狹窄空間，高效導熱出去又不被消費者所誤解（加上散熱系統後，熱量更快從soc傳到手機外殼上，有些憨憨覺得怎麼我這部手機更加熱，辣雞
取名頂呱呱，使用笑哈哈。小公尺營銷很多時候是誇大其詞，希望這次不要令人失望。
Ps，是不是暗示下一代驍龍898會很熱？
9樓：愛笑的花卷
小公尺董事長雷軍表示，環形冷幫浦散熱技術參考航天衛星散熱方式，將冷卻液抽至手機發熱區，通過汽液相變，讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環路。實現兩倍於VC的散熱能力，是迄今為止手機最強被動散熱系統。
由蒸發器、冷凝器、補償腔、蒸汽和液體管道組成，蒸發器放置於手機的主要發熱位置上，當處理器出於高負載下時，冷夜會蒸發成汽態，通過自然膨脹驅動氣流進入蒸發管道，當蒸汽進入冷凝器後，凝結成液，再通過毛細力吸入液體管道進而回到補償腔為蒸發器進行冷液補給，如此迴圈，無需外加動力。
小公尺也對此進行了測試，測試平台為小公尺 MIX4。魔改版的小公尺 MIX4 在長時間《原神》遊戲後的最高溫度為 47.7℃，而普通版的最高溫度為 52.
9℃，可見這一散熱系統效果確實不錯。
1、液冷散熱
液冷散熱依賴的是一種叫做「熱管」的元件，本質上是含有液體的中空閉合管道，液體在管路的蒸發段蒸發吸熱，成為氣體到管路的冷凝段冷凝成液體放熱。
2、石墨烯散熱
這是目前最常見的一種散熱方式，屬於手機內部的散熱形式，依靠的是石墨烯的高導熱性。石墨烯材質擁有耐高溫、良好的導熱性、化學穩定性等，目前是價效比最高的手機散熱材料。
3、VC均熱板散熱
VC均熱板散熱又稱真空腔均熱板散熱技術，是乙個內壁具有微細結構的真空腔體，通常由銅製成。當熱量由熱源傳導至VC腔體時，腔體裡的冷卻液受熱後開始產生氣化現象，液體氣化吸熱，凝結後的冷卻液會借由微結構的毛細管道（整個迴圈的驅動力是毛細力），再回到蒸內發熱源處，此過程可以不斷反覆進行。
4、其他散熱技術
比如導熱凝膠散熱，這種方式和電腦類似，都是將散熱矽脂塗抹在處理器上，使熱量能夠被迅速吸收並傳遞出去，加快散熱程序。
10樓：搞機學長
眾所周知，隨著智慧型科技的不斷發展，使用者的需求也在不斷公升級，以前大家只看效能，而現在連螢幕素質、遊戲體驗、拍照能力和續航都成為了使用者關注的重點，尤其對遊戲黨來說，效能和散熱可謂是兩大核心。
而就目前的市場來看，大部分手機採用的都是VC液冷散熱，也有少部分機型加入了石墨烯散熱片，但依然沒有較大的突破。不過，就在今天，小公尺宣布了自研新技術，那就是環形冷幫浦散熱，據悉散熱能力是VC液冷的兩倍！
那麼這個散熱技術為啥會被叫做環形冷幫浦呢？其實，該技術主要是參考航天衛星散熱方式，將冷卻液抽至手機發熱區，然後通過汽液相變，讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環路。相比傳統的VC液冷無法汽液分離來說，有更高的效率。
此外，為了測試該技術的實際效果，小公尺也是將部分小公尺MIX4進行了魔改，也就是將散熱模組換成了環形冷幫浦，而且直接拿很吃配置的大型手遊原神來上手測試，結果在60幀+最高清的半小時遊戲下，機身的最高溫度才47.7℃，要知道目前搭載驍龍888的旗艦機基本都超過了52℃，5°之差也是很恐怖了！
值得一提的是，雷軍還宣布，該散熱技術將在2023年下半年進行量產，也就是說明年下半年的小公尺新機大概率會配備環形冷幫浦散熱技術，對此很多網友都沸騰了，因為那時候正是小公尺MIX5的發布時間，意思就是小公尺MIX5的散熱問題將得到大大的改善，再也不用擔心玩原神變身「火龍」了！
不知道你們期待明年的小公尺MIX5嗎
11樓：牛大田Pro
今年小公尺被黑的很慘，因為首發了驍龍888 ，當時沒人曉得這玩意竟然這麼熱，都以為是小公尺11本身散熱沒做好。（公尺背鍋了很久）
小公尺11真的很好，可惜驍龍 888 毀了一切，後來小公尺充分吸收了教訓和經驗，在小公尺11 Ultar 上推出了一項「新型相變導熱材料」的新散熱技術。
技術聽起來是挺牛的，但是實際體驗並不好甚至讓我一度自閉（騙小孩），後面我又仔仔細細看一下官網介紹，貌似這玩意的作用只是導熱快，導熱效率提公升了百分之百，但實際吸收散熱的 VC 均熱板並沒有提公升多少。
這就導致 11 Ultar 發熱控制上基本沒有太大進步，只能通過各種鎖幀來控溫。
所以，面對今後的驍龍旗艦芯，需要更強大的散熱措施。這也是小公尺冷幫浦散熱技術推出的背景，不過該專案目前還處於 PPT 階段。
按照小公尺的介紹，這台魔改版的小公尺 MIX4 進行30分鐘《原神》測試，在 60 幀最高清下，還能滿幀持續執行，而且機身溫度僅有 47.7 度，比普通驍龍 888 的機型溫度低了 5 度，這個差距感知還是很明顯的。
而且從拆解來看，整個環形冷幫浦的散熱面積相當哈人，直接覆蓋了大半個機身。
如果這項技術落實到手機裡，原神豈不是該開放九十幀了？
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