1樓：皓海盛紅膠錫膏
SMT貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將電子元器件固定在印製板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件後放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。它與錫膏不同的是其受熱後便固化，其凝固點溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。
SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連線物、所使用的裝置、操作環境的不同而有差異，使用時要根據印製電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。
SMT貼片膠的特性、應用與前景
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地貼上於PCB表面，防止其掉落。
因此貼片膠是屬於純消耗非必需的工藝過程產物，現在隨著PCA設計與工藝的不斷改進，通孔回流焊、雙面回流焊都已實現，用到貼片膠的PCA貼裝工藝呈越來越少的趨勢。
SMT貼片膠的使用目的
①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止印製板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印製板上。
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預塗敷工藝)。用於再流焊工藝和預塗敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
④作標記(波峰焊、再流焊、預塗敷)。此外，印製板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。
2樓：零是起源
紅膠工藝：在SMT生產中，在元件焊盤中間用點膠機或鋼網刷上紅膠固定元件，再進行波峰焊焊接；錫膏工藝：是直接用鋼網對焊盤鍍錫，貼上元件後，再通過回流焊焊接。
3樓：霸唱
看來提問者是個電子初學者，紅膠工藝和錫膏工藝主要用在大批量貼片比較普遍的。紅膠說白了就是膠水，以1206電阻為例，塗在兩個焊盤中間，然後貼片機把1206元器件貼上去，這樣就初步粘住了，但是粘得不牢固，需要過一道高溫，這樣紅膠凝固了，元器件也就固定住了，後面就是外掛程式，過波峰焊了。錫膏工藝剛好相反，也以1206為例，錫膏是一種類似爛泥一樣的東西，塗在1206兩個焊盤上，再讓貼片機把1206貼上去，這樣1206兩個焊盤上的錫膏剛好跟元器件的焊盤接觸，然後過回流焊加熱，錫膏一加熱就會變成錫，冷卻後就固定住了元器件了
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