1樓：Lychee Li
主要還是成本和技術原因，以及早期對這個的需求並不高。
OmniVision 在介紹 BSI 技術的文件中提到，當畫素尺寸足夠大的時候，BSI 和 FSI 的差別並不是很大，只有很少一部分光線會被阻擋，只有當畫素尺寸縮小到一定程度以後，FSI 前面的電路才會起到比較大的影響，因為這個時候微透鏡設計就會變得很麻煩，而且減少電路的布置又不太可能，BSI 的優勢就逐漸顯現出來。
BSI 的另乙個優勢是方便緊湊型相機（主要是手機）的光學設計，傳統的光學設計 CRA 大概不到 5°，但是在緊湊型相機鏡頭中可能會到 30°，要做薄可能這個鏡頭的 CRA 還得更高，這個時候 FSI 當然可以通過定製微透鏡來為鏡頭優化，但是能選擇的鏡頭模組設計就變少了，BSI 就不存在這個問題。有需求有市場就有研發，所以智慧型手機的出現推動了 BSI 以及 BSI-Stacked 技術的高速發展。
2樓：王大黑
1. 因為BSI比FSI貴，至少多用一片wafer，多很多任務藝.
2.早期相機畫素尺寸大，FSI上方的金屬佈線(金屬不透明)不會顯著影響入射光。手機畫素尺寸小，現在相機在同樣的底上做更高畫素，那麼勢必畫素尺寸也變小，用FSI的話金屬佈線嚴重影響進光量
3樓：沈先生
前照式有個問題就是通光量不夠導致暗光拍攝噪點多畫面暗，索尼開發了背照式cmos，從此大幅度減少了1/2.3英吋小底與大底在暗光條件下的明顯差距。順便一說，潛望式攝像頭也是索尼開發的，現在也用在了手機光學變焦上。
1 什麼樣的錯誤操作會造成相機cmos不可逆的損傷？2 晚上拍星軌對相機有損傷嗎？
內只蜜蜂 潮濕長霉 碰撞導致碎裂 拍日食不用專用濾鏡導致cmos燒毀 雷射射向鏡頭射入cmos導致的壞點 再者就是本身一直使用也是在損耗壽命，相機本質就是乙個電子產品 fred航 正常使用一般都沒事，單鏡反光機，可換鏡頭的，就沒那麼高的防塵效能，不管你換鏡頭朝下，還是速度特別快，你都避免不了進灰塵。...
為什麼互補金屬氧化物半導體（CMOS）是方的，而手機鏡頭玻璃是圓的？
劉昕 這是他們自身承擔的作用和後端的堆疊組裝工藝決定的，鏡頭作為光學元件，他主要是形成光學影像，它外形可以是方的，圓的，或者其它任何形狀，但是圓的相對其它形狀有更好的優勢 便於組裝，節省物料，具有軸對稱性，所以鏡頭投射下去的圓一定比晶元對角線大0.2 0.3mm這樣對心組裝不會有壓力。 程亞洲 這裡...
為什麼電流鏡結構的 cmos 電路所在支路電流一樣，而不管電流輸出負載？
大凱 前面幾個回答都挺好的。我想就怎樣學習來說兩句。首先不要太在乎什麼所謂映象，共源共柵，共什麼什麼的說法，那只是給講解起個名字。模擬積體電路工程師所把玩的物件是mos管，你把一堆mos管搭到一起，你需要對mos管本身的特徵曲線非常清楚，電流對兩個電壓的曲線是一切分析的基石。分析乙個電路的工作點，就...