1樓：exciting frog
說白了8996系列（包括前面的8994）封裝面積已經太大，達到了14*6*14.6mm，而msm8998/sdm845/855三代都是12.4*12.
4mm，8996也就是82x只有單通道UFS控制器，如果再做四個小核進去面積會更大，況且高通自己都對8996的功耗不樂觀。
以下都是停產後官方給出的文件。
2樓：琴梨梨
Kryo胖核心本身就不需要八核。八核帶來的高功耗只會是負優化亂序五發射結構決定了Kryo架構應該保持一定量的負載才能發揮較高效率，本身不需要額外小核來分擔負載。
我一直堅持對於胖核心，額外附帶小核就是降低效率。
包括9810也是這樣，額外的A55反而帶來了排程問題，降低了效率。
在排程理想的情況下，四核其實是個比較平衡的點。
不過82x慘就慘在四核還去搞大小核，進一步降低效率。
3樓：Symbol
功耗、續航、架構前面幾位答主都談到了，
畢竟之前翻過一次車高通選擇了穩妥的路線，
也成功避免了「一核有難，多核圍觀」現象的出現。
4樓：
瀉藥，因為驍龍810/808和驍龍615這一代是高通從32位向64位過渡階段，因此採用了ARM的公版架構以代替自家的環蛇架構，但是由於台積電20nm製程工藝問題以及ARM A57的恐怖功耗，讓驍龍810(4*ARM A57+4*ARM A53)/808(2*ARM A57+4*ARM A53)成了噴火龍。
而高通自己的研發又出了很大的問題——糅合了ARM A57和環蛇架構開發出了所謂的Kryo架構，但畢竟還是ARM A57的底子，上了三星14nm製程工藝還算勉強壓住了那恐怖的功耗，但是學習之前驍龍800/801/805的四核模式顯得就非常匪夷所思了，導致高通驍龍這兩代的8xx系列soc的cpu部分都暴死，gpu雖然很強(到現在810的gpu都依舊比驍龍6xx/7xx系列最強的710的gpu還要強，兩者之間的時間差已經有整整四年了)，但是受cpu的拖累導致這一優勢發揮不出來。
於是高通學老實了，從驍龍835開始一直到現在最新的驍龍855，都是無一例外的ARM公版架構微調，雖然高通驍龍還是把其稱為Kryo系列架構，但是已經不是820/821那種ARM A57+環蛇的四不像架構，而是老老實實採用著ARM的大四核+小四核策略，因此這幾代發熱量都不高(尤其是驍龍835)，畢竟買基帶送soc，還要什麼自行車(笑)
高通驍龍888會重蹈高通驍龍810的覆轍嗎？
drift 答案是不會，頂多算是ppt吹過頭了，實際表現沒有那麼好，綜合下來比870的提公升感知不強。但整合基帶帶來更大的設計操作空間，更好的5g效能，卻是面向未來不可或缺的。 不會。888比865效能提公升約20 功耗高了50 只是能耗比差了點，但1。效能畢竟放在那裡。比如牙膏廠幾代14nm累積提...
為什麼高通驍龍865選擇外掛程式基帶？
上面答案說的很多了，基帶不是外掛程式和整合來分優劣的 其實我對外掛程式基帶印象也不好 仔細想了想，對外掛程式基帶印象不好應該是從以前華為的電信手機開始 凡人乙個 高通這麼選擇和技術沒有關係，是商業判斷的結果。首先用865 X55實現手機通訊功能系統上不是最優。因為865上有2 3 4G modem，...
如何評價一加2搭載高通驍龍810，並聲稱將解決掉其發熱問題？
楊璐輝 一加2用的810出現在各大品牌的旗艦機上，這些旗艦機幾乎都是2k屏的，而一加2是1080p解析度，所以降頻的空間很大，別人為了帶動2k屏，不能降太低，日常用手機時，頻率也相對一加2高，所以可以預見發熱問題在一加2上應該會比其他810的機器好一些 Ginger 這個發熱問題其實是被放大了。背後...