1樓：noob muyu
一方面是因為旗艦機的定位，旗艦機更側重於效能和拍照。另一方面是旗艦機的厚度，在旗艦手機越來越薄，手機內部空間越來越小，內部空間越小留給電池的部分就越小，也就很難去做到4000mAh的大容量了。
2樓：MomiStudio-紫公尺
這裡評測室說一下幾個觀點。
因為現在大部分的手機比如一加6，都配備了5V4A的快充。他們想用快衝來抵消電池小的缺憾。
現在高階機追求輕薄，電池塞得越大厚度越厚。
像845，835這類高階手機都配備了AMOLED螢幕來減少耗電量，再比如驍龍845雖然效能很強，但是在看電視的時候耗電量比660還低。
3樓：
因為定位不一樣，m6，魅族15，oppo vivo
大部分是為了更好的手感和塞更多的零件。
千元機主要是為了中段的效能和支援一天的續航。
4樓：古斯塔夫殲星炮
你看看千元機的機身厚度和內部塞的東西
小公尺MIX2s為了攝像頭和無線充電就塞不下了三星蘋果用L型主機板壓縮了電池空間，蘋果的tapic Engine又壓縮了空間
加上旗艦追求手感喜歡搞弧度，自然沒地方放電池當然，以上理由不包括mate10/10 pro p20/pro maters
為什麼在驍龍810之後高通選擇讓驍龍820驍龍821退回四核？
exciting frog 說白了8996系列 包括前面的8994 封裝面積已經太大，達到了14 6 14.6mm，而msm8998 sdm845 855三代都是12.4 12.4mm，8996也就是82x只有單通道UFS控制器，如果再做四個小核進去面積會更大，況且高通自己都對8996的功耗不樂觀。...
為什麼高通驍龍865選擇外掛程式基帶？
上面答案說的很多了，基帶不是外掛程式和整合來分優劣的 其實我對外掛程式基帶印象也不好 仔細想了想，對外掛程式基帶印象不好應該是從以前華為的電信手機開始 凡人乙個 高通這麼選擇和技術沒有關係，是商業判斷的結果。首先用865 X55實現手機通訊功能系統上不是最優。因為865上有2 3 4G modem，...
高通的 soc 為什麼這麼受歡迎？
1 交鑰匙方案。客戶幾乎不需要花太多精力去設計電路和基帶訊號，大大降低研發門檻，當初OV就是通過mtk的交鑰匙方案迅速入局的，美圖也是如此。2 買處理器送基帶。這個無解，高通底層專利太多了，你買聯發科，買獵戶座，還是得乖乖給高通交專利費，但是你買高通cpu，就可以少交很多，相當於送。3 效能不差。高...