1樓：
上面答案說的很多了，基帶不是外掛程式和整合來分優劣的
其實我對外掛程式基帶印象也不好
仔細想了想，對外掛程式基帶印象不好應該是從以前華為的電信手機開始……
2樓：凡人乙個
高通這麼選擇和技術沒有關係，是商業判斷的結果。
首先用865+X55實現手機通訊功能系統上不是最優。因為865上有2/3/4G modem，X55上有2/3/4/5G modem，兩個器件合在一起，2/3/4G Modem多出一套來，一套買一送一的系統肯定不是最優的。一般來說系統不是最優的解決方案都是用來處理那些不是主流的場景的。
也就是說，在865立項開發時，高通錯判了形勢，認為865推出時，5G不是主流。既然不是主流，那865+x55這個凑活的方案也可以接受。
在明確5G是2023年主流時（也就是中國宣布2023年6月發放5G牌照時），高通應該是有時間把x55整合進865的。因為海思990立項時也不包含5G，990的5G版本是臨時加進去的，但是也只比4G版本晚了3個月。865的發布更晚，完全可以中途更改，但是高通沒有改。
主要的原因是高通的高階soc銷量已經不大了，如果中途再改一次，就等於要花雙倍的開發費用。這個費用在國內是幾億美金，美國佬人貴，估計要再double一下，即使搞出來，也沒人用得起。海思其實在這代也是血虧，但是海思判斷對了形勢，除了蘋果以外，2023年的旗艦機還沒有哪家是4G手機。
國內由於手機廠家競爭激烈的原因，各家粉絲用了很多技術的因素去解釋或者指責、鄙視商業判斷上的問題，牛頭不對馬嘴，也沒有必要。
3樓：開啟盒子嚇一跳
以前一直不明白為什麼高通處於行業壟斷地位多年，論資本、論技術都可謂實力雄厚，卻在自己的旗艦晶元上搭載外掛程式基帶。而起步明顯較晚的華為卻做出了整合5G。後來聽了很多專業人士的介紹，我終於知道了原因：
公釐波技術早期走了太多的彎路，而高通面對華為的5G技術競爭，只能緊急推出自己的外掛程式基帶產品，兼顧公釐波與釐公尺波。因為太過倉促，且要兼顧兩種頻段，所以高通沒能把技術全部整合到SoC裡。
高通方面非常肯定蘋果不擅長5G基帶研發，需要大量採購自家的產品。但是高通又不願意面對不同客戶分別研發，因為這樣就意味著既要給小公尺、OPPO、vivo等客戶開發乙個整合版865晶元，還要給蘋果開發乙個外掛程式版5G基帶，過程繁瑣且耗資巨大。
高通的解決方案是乾脆所有驍龍865都不使用5G整合技術，全部採用外掛程式基帶。這樣晶元可以直接賣給公尺OV等廠商，外掛程式的5G模組同時又可以賣給蘋果，搭配A14。既省成本，又擴大了營收，一本萬利。
高通在一開始十分篤定美國會使用公釐波，所以無意對5G整合投入太多。結果現在美國已經開始逐步放棄公釐波，開始考慮改變5G頻段方案。
2月28日FCC投票通過了一項計畫：用97億美元買回衛星公司使用的FR1頻段（也就是我們通常所說60Hz以下頻段），重新對電信公司進行拍賣，用於5G建設。該計畫被外界解讀為美國在5G FR2頻段（公釐波）押錯了寶。
這場5G賭局輸的不僅是美國，還有美國的一眾企業（包括高通）。
4樓：我來組成頭部
主要原因有兩個。
a77和公釐波。
驍龍可以說是跟海思走了兩個方向，更好機身體積和通訊功能和更大的效能提公升
a77代表的是更強的效能，由於7nm工藝不變的前提，更強的效能就代表了更多的電晶體導致的晶元體積的增加，所以使得內部整合基帶的難度增加。美國的5g是有公釐波這麼乙個東西的，驍龍作為美國企業不可能為中國定製產品，自然要把公釐波加入進去，所以你的865手機中就多了乙個毫無作用的支援公釐波的功能，同樣，公釐波需要特定的基帶進行支援，也給整合5g基帶增加了難度。
在這兩個原因的作用下，865如果整合基帶的話無疑會嚴重增大晶元的體積，也將帶來發熱和功耗翻車的問題，外掛程式基帶可以巧妙的將發熱分散出去，也可以保證晶元的效能不打折扣。
當然，外掛程式也有缺陷，手機在使用5g功能的時候，865晶元就相當於是負重賽跑，基帶會增加一定的能耗，發熱量也會增加，這從小公尺新一代小公尺10的殘暴的散熱設計就可以以管窺豹，外掛程式也會占用一部分機身內部空間，對機身設計有一定要求。
麒麟990晶元雖然整合了5g，成為市面上唯一一款整合5g基帶的高階晶元，但是在效能上的提公升就非常有限了，在新工藝的加持下效能僅略強於驍龍上代晶元855+
個人看來今年九月份5nm工藝且非常有可能上a78的新海思晶元更值得期待，這一代晶元很可能做到對驍龍的全面反超，今年的中端大殺器麒麟820也非常值得期待。
5樓：黑夜丶
這個問題非常簡單，因為題主是華為海軍啊。
那自然是不需要對比，直接用乙個錯誤問題製造麒麟990更強的假象就對了。看似是乙個提問，其實是一次混淆視聽的引流煙霧彈。
來，麻煩題主來現身說法，你看是不是這麼回事？ @哦裡咯了禮物順便送題主一張圖。
問題被修改了，下面是原提問。
6樓：「已登出」
外掛程式基帶能有啥問題？
外掛程式基帶沒有啥問題！
以下為個人簡單粗暴的觀點，不一定全對。
高通選擇外掛程式必然有多方面原因。
比如要考慮到美國公釐波的推進，所以選擇外掛程式。
比如要賣給隔壁果農，所以外掛程式基帶必須開發。
但是外掛程式基帶又不是比整合差，只能說各有優勢，非要去比沒意思。990不也有外掛程式基帶的？總在科技標桿上。
隔壁果子用了一輩子外掛程式基帶了，你看他續航和發熱因為基帶翻車了嘛？完全沒有！倒是因為雙層主機板翻車一些。
只看晶元本身來進行對比，990整合基帶，在晶元效能和基帶效能上就是有所妥協的。
從效能看，990雖然採用了7nm euv工藝，但實際結果證明並沒有太大優勢。
反觀865，效能這次可以說碾壓990，外掛程式基帶的效能比990整合也只好不差。至於功耗並不會高多少。高通基帶並不差，同樣的工作，大家耗能都差不多，哪來的發熱更加嚴重呢。
所以865外掛程式基帶完全不差啊！
7樓：ChNokI
高通的市場主要在美國，需要加入公釐波模組，但是這個模組本身巨佔地方，整合在865內部不知道面積得多大，所以索性外掛程式。
其次高通必須得考慮蘋果這麼個人物，因為人家只要基帶不要SoC，865集不整合都得研究X55，索性就不整合，減小開發難度，反正國內那幫廠商只能是給啥用啥。
第三就是可能集不進去，A77配合5G基帶功耗壓不住怕翻車，麒麟選擇A76可能也有一部分這個原因。
8樓：
並沒有呀。
之前的驍龍8系列自帶4g基帶，5g還需要外掛程式。就是說乙個手機兩個基帶，佔空間，發熱，互相切換之類的肯定沒有單一基帶好。所以到了865，soc不整合基帶了，和蘋果一樣就是乙個單外掛程式。
那麼有人問為什麼765g可以整合基帶。這是因為奈米技術的物理限制。
現階段soc要整合5g基帶，只可能是非旗艦。
旗艦機的散熱根本受不了。
有人問990不是旗艦嗎？cpu部分是a76大核，而高通對應5g時代的是a77大核，效能差距非常大。
gpu是malig76,這個核在980上也用過，離845還差好大一截。
所以從道理上來說990是低效能機才可以整合基帶。
9樓：清風不識字
因為麒麟990閹割了很多東西，不止是公釐波。
而華為只會告訴你整合有多少好處，壞處一點不提。
驍龍865各方面效能都大幅領先麒麟990
10樓：細浪
恬不知恥造謠！
1. 865是a77架構，比990的a76架構領先一代，效能更高，功耗更低，支援lpddr5各方面的領先，
2. 至於外掛程式只是產品設計策略問題，根本不是評價好壞的標準，蘋果的a系晶元一直外掛程式基帶，一直領先。
3. 990晶元的機子因為沒谷歌服務歐美沒法用，只好轉向國內市場。但這和其它品牌沒半毛錢關係，但其它品牌的又不受影響，而且還需要繼續擴大海外市場。
11樓：鄧文
這個外掛程式是有利有弊的， 也不完全是缺點。
就優點來說：
1、單獨的5G晶元可以降低成本，畢竟良率會大很多。
2、更靈活，可以搭配在高中低端soc上，組合方式更靈活。
而缺點其實也沒這麼誇張，例如功耗是會大點，但肯定多不了多少，主要還是多塊晶元占用主機板面積，對於高階手機寸土寸金來說比較麻煩，易發熱更是扯淡了，一樣的製程，整合進soc就不發熱了？使用體驗是沒什麼區別的，其實華為的很多手機也是外掛程式巴龍5000 5G晶元的，例如一些中低端型號，其實這只是乙個市場行為。
12樓：「已登出」
高通這波公升級很迷惑，現在他效能不如a13，5g不如990，製程落後一代還硬上a77，還外掛程式了個5g基帶，功耗怕是要翻天...
年末蘋果華為都是5nm了，看高通怎麼翻盤吧
13樓：蝶戀花戀蝶
高通不是不能做整合soc，而是選擇做的外掛程式式基帶方案，解決5g問題，因為要支援美國的公釐波，華為就不用考慮這個問題。這一點上確實會造成功耗增加，但是實際如何還得看真機測評了。
14樓：老聶
865大核用的是a77，990大核用的是a76，效能上a77領先a76一代，所以865效能肯定吊打990。不過由於a77體積更大，侵占了soc更多的空間，導致塞不進去5g基帶了，算是為了soc效能捨棄掉整合的5g基帶吧，取捨問題而已。至於驍龍中端765就不存在塞不進去的問題，自然就做了整合5g基帶soc了。
15樓：bsjhdjdb也
比較客觀來說，驍龍865在跑分上應該都贏過麒麟990 5g，特別，CPU差不多，GPU驍龍865領先，單看Gb5效能差距不大，高通有擠牙膏了，功耗方面麒麟990 5g有巨大優勢，我猜測個人體驗麒麟990 5g可能更好，比較好的功耗，穩定幀率，續航遊戲（極限可能驍龍865比較不錯）都會體驗更好。具體還看驍龍865各家優化具體表現。
16樓：Eidosper
1、高通的主要市場是美國，所以不能放棄公釐波，而公釐波需要的電晶體數量很多，整合x55成本就炸了
2、華為的主要市場是中國、歐洲、中東，所以公釐波無關痛癢，甚至公釐波訊號你伸手就能擋住
3、膏通的8系晶元銷量不高，x55+A14才是銷量的絕對大頭，驍龍8系銷量相比蘋果，估計連五分之一都沒有
華為的巴龍5000也支援公釐波，必要的時候v30加個公釐波天線就能在美國賣了。
並不是說膏通的技術做不到sub6的5g整合，而是先有了x55這個需求大頭，才有了x55+855和x55+865的方案。
而且如果爆料可靠的話，年底的a14和麒麟1020都要跨越式提公升，加上2023年三星可能全系自研，以及聯發科的追趕，驍龍8系列明年做成什麼樣還不知道呢。
反正現在5nm製程只有蘋果和華為兩家預定了。
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