1樓：drift
答案是不會，頂多算是ppt吹過頭了，實際表現沒有那麼好，綜合下來比870的提公升感知不強。但整合基帶帶來更大的設計操作空間，更好的5g效能，卻是面向未來不可或缺的。
2樓：
不會。888比865效能提公升約20%，功耗高了50%，只是能耗比差了點，但1。效能畢竟放在那裡。
比如牙膏廠幾代14nm累積提公升都不到20%，zen2+到zen3一代提公升20%，結果造成AMD YES，牙膏廠老鼠過街。
2。高的那點功耗並不致命。目前看小公尺11滿載久了溫度會高過50度，而其他牌子的手機滿載在45到50度之間，都還好。
我看到的評測S21U滿載玩遊戲到46度，這個溫度不會影響S21U銷量。
人云亦云的雲玩家跟風說888翻車，其實有點扯淡。
3樓：nymbian
可能810發布太久了，有些人已經忘了810作為手機soc功耗王者的實力了。810的cpu在passmark浮點滿載的情況下比a12z的功耗還高，做乙個粗略的比喻，810就是pad芯上手機，不熱炸就有鬼了。說白了，這玩意就不應該上手機。
隔壁老黃就清醒多了，同樣a57架構加20nm製程的tegra X1只用來做電視盒子和switch，而且老老實實地全部加了風扇。888想要達到810這樣的功耗水平，目前乙個x1核根本不夠看，擴成4個x1也許可以吧。
4樓：我愛吃茄子
B站已經出現被小公尺11燙傷的up住（不是我）。這裡面不能全部怪小公尺，驍龍888是大鍋。
但小公尺為了搶首發以及高跑分，調教不足，在小白評測裡也能看到小公尺的小核在跑分中全力執行。之前有個回答說「高通陣營給高通擦屁股估計也就小公尺能抬出來了」，真是笑死。你連IQOO都打不過好麼。
所以888玩遊戲的話就不太行了，就是真正的翻車。個別手機可以降頻調教，但是遊戲會掉幀。
5樓：MobileLi
還沒有買888的驍龍機器，但是我就想問一下，各方面有MIX一代那麼誇張嗎？
MIX.1 皇帝版，發熱的時候背面能煎雞蛋，是真的能煎。耗電大概10分鐘20%的電，我強行用mix帶動了《原神》，人物不多的時候不卡，第乙個出城任務救人的時候，怪多，會扔火球，怪聚攏時，卡的不行。
當然用了風冷背夾散熱器，勉強還能繼續玩。說了這麼多，我就想知道，888實際執行遊戲的時候，刨除流暢這個不談，只說耗電和溫度有沒有mix這麼誇張？
6樓：
不一定。
翻車了也要分，畢竟車壞了和車報廢是兩回事兒。
以目前廠商的功底和晶元效能，現在壓散熱的能力和基礎效能，基礎日用估計還是沒問題的。
龍早就不是曾經的那條龍，馴龍鬥士也早已不是5年前的了。
7樓：Ship nine
810是個什麼情況？開機什麼都不乾電池溫度40度，光充電就能幹到45度，蘭州冬天室外聽歌，放兜裡隔著三件褲子能感覺到的熱。
888這翻車程度也配跟810比？頂多是能耗開了個倒車而已。
8樓：Shiki丶雲
根據目前可以看到的訊息來看，888的能效比較接近855(plus)，但是功率高一些，所以發熱也高一些，所以888以後的歷史地位應該略高於820和821，不至於低到810的境界。
9樓：柏銘007
驍龍888的發熱問題沒有驍龍810那麼嚴重，手機企業可以通過調整優化，同時輔以更大的散熱片來解決問題，因此驍龍888的銷售應該不至於驍龍810那麼慘。
當年的驍龍810幾乎每家手機企業採用都會發現發熱嚴重，難以解決；這次的驍龍888手機至少可以執行遊戲相當長時間，一般的使用幾乎沒有影響。
對於中國手機企業來說，它們沒有更好的選擇，只能選擇高通或聯發科，而聯發科的晶元還是不太受認可，中國手機企業只能採用高通的高階晶元發布旗艦手機，如此一來中國手機企業會拼命維護驍龍888的。
10樓：萬家燈火
沒辦法，看下小公尺11的定價，友商865旗艦漲價就知道啥情況了，這一波讓好處讓蘋果和聯發科得了，之前為865晶元庫存傷腦筋的友商現在樂開了花，現在不管買驍龍888還是驍龍865都是智商稅。
11樓：張輿
首發拿了一台公尺11，趕巧只有了一天第二天就給我沒有搶到的朋友了。
公尺11到手下了個王者，兩個小時掉電30+，開的是最高清2k+120hz的，然後發熱特別明顯，好在沒有掉幀。邊上一起開黑的朋友正好公尺10，同畫質對方還在充電的情況下，公尺11更熱。。
說一下公尺11絕對比便宜300的公尺10值，即使實際上驍龍888不如驍龍865的情況下。
需要注意現在是2023年了，手機拼soc的時代已經悄悄過去，對現在的軟體效能確實有點過剩了。多年前的驍龍660依舊可以在流暢的及格線上。重蹈810的覆轍有點難，但是電池肯定不太耐用⊙ω⊙
12樓：西伯利亞鐵路
那還是不能比的，15年的810是震驚整個業界的史詩級大核彈，坑了好幾個國際大廠還差點把當時的公尺廠一波帶走。
888開局不利但罪不至此，後續應該能搶救一下。
13樓：CARay
不會。雖然驍龍888這次有點步子邁大了扯到蛋了，但也只是極限效能下很不穩定，想要達到高通發布會上所說的極限效能時功耗非常恐怖。而且888的CPU極限效能是比麒麟9000要強的。不過這次888的GPU效能打不過麒麟9000應該是實錘了。
手機廠商的軟體調教可以讓它完全變成865一樣的效能，這樣功耗就不翻車了。
綜上驍龍888的翻車其實是效能表現低於我們的預期和高通自己的宣發的。同時對比競爭者表現沒有更好甚至相較於自己而言高通傳統強項遊戲幀率穩定都沒有了。而當年驍龍810那可是幹啥啥不行，吃得多還不幹活。
大火龍810的功耗太高降頻之後表現都非常差勁。發熱甚至比現在的蘋果還誇張。
因此總結驍龍810才算徹底翻車，888是相對翻車，驍龍888降頻還是865並且能解決功耗和發熱問題，翻車是相較於上代和對手而言的。
14樓：
啥都能翻車？
去年買iPhone 12，鋪天蓋地的A14翻車，然而到手日常用挺好的，一天一充。
今年買小公尺11，又是漫天的888翻車，我把玩了幾天，好像也沒感覺啥問題。
更別提之前9000也是翻車，這個倒是沒買，主要是搶不到，所以也不知道日常體驗是啥
照這麼個排隊翻車法，我今年只能買聯發科？
就沒幾個人說說日常使用究竟翻車沒麼。。。對於這個問題，我認為大多數人日常使用沒有明顯的體驗問題，重蹈覆轍應該是不會了
15樓：白衣傲世
810和888使用者路過，888其實還成，網上說的大部分缺點感知不強，耗電確實快，但不算離譜。
我開著2k120，日常用，偶爾打打王者，我覺得可以接受。充電速度也挺快，沒電了充一下就是，體驗挺好。
當然可能是因為我之前用的是星星星Note8，年份久遠，我用起來主觀感受挺好的。
16樓：
驍龍888功耗再翻車，數量也沒限制。
知道麒麟9000旗艦晶元有多少嗎？我記得是不超過1000萬顆起步。根本不夠賣。
所以，該買買，相信高通的優化就行了，實在不行就降頻降解析度，關核心執行。之前驍龍810拉胯不也照樣優化抬起來了麼？2333
17樓：假如還有如果
11到手已經一周了，先說結論，回到810的體驗是不可能的。
雙卡5g，日常續航方面五個小時，其中一小時為崩三或原神，和855 2k神機一加7pro比起來，強一點點，和我上乙個手機ace日常續航一樣。
遊戲體驗目前是真的不滿意，燙手！要是為了買個遊戲機，k30s，真正的神！
18樓：請叫我大歐陽
玩原神20分鐘，公尺11有48.5度，mate40p有42.5度，還是冬天，極客灣測的，自己去看吧
驍龍888翻車石錘小公尺11續航/發熱對比其他旗艦_嗶哩嗶哩 (゜-゜)つロ 乾杯~-bilibili
小公尺11高強度執行居然溫度達到65度，我這輩子沒在手機上見過，比公尺10還高很多，最大的電池第乙個倒下，大了個寂寞？
19樓：南在南方
為什麼關心乙個處理器好壞，都看他的極限效能呢？小白測評裡的資料，小公尺11都表現很不錯，即使是2k 120hz,.小公尺11的輕度續航和重度續航都可以啊，其他大型遊戲的幀率和波動也都還行啊，為什麼這麼多人把它和810比呢？
810簡直就是火龍級別的呀。
但是毋庸置疑的是，888確實「翻車」了，之前都以為888在865的表現上提公升一大截，結果現在在有些方面還不如865，著實氣人。
更新一下別的博主對小公尺11遊戲方面的測試
，但我覺得還是小白更能讓我信服一點。
20樓：愛帶娃的好爸爸
當年高通810翻車，市場大潰敗。
是因為麒麟神一般的表現。
現在，麒麟被扼殺了。
安卓廠家只有聯發科和驍龍兩個選項。安卓廠家有得選嗎？
21樓：亂侃灰灰
有些時候，不要見風就是雨。
而且晶元這種高精尖領域，誰都不好說清楚道明白。
1、現在小公尺11發售後啥問題沒出，就說明一切平穩。
2、其他手機品牌有條不紊準備驍龍888手機的發布，它們吃乾飯的嗎？
22樓：
基於看小公尺11測評和身邊買的人表示續航還湊合，
小公尺11 3999+，mate40 4999+，iphone12 6799+（64g能用？）
我選擇888。
23樓：噼噼啪啪
恐怕不會，今年競品太少了，而且也談不上翻車，只是倒吸牙膏而已，比起810那恐怖的發熱還是差很多的，可以看做是乙個劣質的865+，但是你找不到別的替代的東西，麒麟沒貨，三星的更差，蘋果的就是另一種不是晶元的競爭了，安卓這裡只剩下聯發科了，如果今年聯發科也不行，那驍龍888就成了唯一的選擇，高通更是為所欲為之為所欲為，但肯定這一年手機銷量會減少，也許會有使用者不在意這個的，但肯定心裡會有些隔應。小公尺就有點尷尬了，mix再拖就沒知名度了，今年肯定出，出來就碰上這倒霉的事情
24樓：Jack
目前來看，功耗偏高，效能提公升的並沒有想象中高。
但是，能不能用？肯定能用，要看廠家的散熱做的如何，處理器核心的調動機制和優化了。
重蹈驍龍810的覆轍倒是不至於，因為說的誇張點，驍龍810當初基本上屬於完全不能用。
25樓：乙個聊手機的人
驍龍888除了功耗過高問題外，就目前來看還沒有發現其他效能上的問題。
但是回頭想想晶元講究的不就是功率，功耗，和處理能力這幾樣東西組成嘛，到底對於手機的效能影響有多大誰都不知道只能在實際的體驗中被檢驗出來。
實踐是檢驗真理的唯一標準。
現在對驍龍888下這樣的決定為時過早。
其實我個人還是比較看好驍龍888晶元的。
26樓：muchtnt
不會。首先888只有在極限條件下才拉跨。手機大部分時間都不會處於極限狀態。
當然日常使用你可能無法感知他與865的差別，中杯講究輕薄，散熱堆料上有所欠缺，導致容易碰功耗牆。各家超大杯用料足。散熱能加強，效能感知還是有的，相對而已散熱也會更好點，當然代價就是重，按照下小公尺11的堆料和尺寸，超大杯很可能到240g。
主要在散熱和電池容量上增加，攝像頭模組帶來的增重。120+80的充電元件重量增加是巨大的，電池也要散熱的。
高通驍龍625晶元發熱？
Y.Ullrich 平行八核，相比於大小核的搭配，先天就不那麼容易發熱。但對於低負載的程式執行，平行八核更容易幾個一起上，導致基礎功耗比較高。但這都是理論，畢竟10nm的功耗水平小於14nm小於20nm小於28nm 而大小核協調做得好的水果家A11也是幹翻了平行八核嘛。我是moto g5 Plus使...
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為什麼在驍龍810之後高通選擇讓驍龍820驍龍821退回四核？
exciting frog 說白了8996系列 包括前面的8994 封裝面積已經太大，達到了14 6 14.6mm，而msm8998 sdm845 855三代都是12.4 12.4mm，8996也就是82x只有單通道UFS控制器，如果再做四個小核進去面積會更大，況且高通自己都對8996的功耗不樂觀。...