1樓：夕宿辰陽
麒麟！我的麒麟！
很難想象這傢伙如果在九月直面麒麟9010，會輸的多慘！
美國制裁華為，最終還是要我們使用者埋單。
美帝真的是全世界的公敵！
2樓：謝君樓
能將驍龍888的發熱問題優化好的手機本就不多，沒想到高通又搞出了一款效能稍強，發熱很可能更嚴重的驍龍888+……
我之前還以為驍龍888+會在功耗上進行優化，沒想到是這樣的結果。
只能說沒有了麒麟這個強力的競爭對手，高通真的是越來越肆無忌憚了。
然而安卓手機廠商依舊沒有什麼選擇，仍然只能硬著頭皮上，看誰是真正的馴龍高手。
對於遊戲較多的朋友，目前還是建議優先購買搭載驍龍870的機型，其次是優化的比較好的驍龍888機型。
至於驍龍888+也可以觀望一下，或許真有手機廠商能夠馴服這條炎龍呢！
3樓：
還是買ov，就高通旗艦晶元的迪奧樣，任憑小公尺之類的吹的再好聽也不要買，手機這東西用個兩三年就該換了，藍綠用中斷晶元也不怎麼卡，高通自800之後發燙手常態化。降頻的高階晶元遠不如全狀態中端
4樓：來聊嗑嘰
很早之前趙明就在新聞採訪裡透露過榮耀magic 3會搭載驍龍旗艦晶元，當時以為驍龍888。現在看到榮耀在驍龍888 plus的首發名單上，估計magic 3首發888 plus應該是板上釘釘了。
5樓：優品拍拍
關於驍龍888Plus，接下來跟隨專注二手手機拍賣的優品拍拍一起了解下具體細節。
這款晶元的效能非常強悍,不過小公尺11系列搭載驍龍888之後不知是不是相容的原因,使用者反映機身發熱嚴重，其他搭載驍龍888的機芯也有類似問題,很多人都希望驍龍888在發布新版本的時候能解決這些問題。
接下來跟隨專注二手手機拍賣的優品拍拍一起了解下具體細節。
在近日開幕的MWC 2021大會上,高通公司就給出了答案,公升級版的晶元被命名為驍龍888 PLUS，那麼這款公升級版和驍龍888版本具體有什麼不同呢?
首先CPU的X1大核主頻從2.84Ghz提公升為2.995Ghz（官方≈3.
0Ghz），官方稱CPU效能提公升5.2%，AI引擎算力從26TOPS提公升為32TOPS，AI效能提公升20%。
其次，運算次數大幅提公升，公升級後的驍龍888 Plus運算次數可達每秒32萬億次，比原來的26萬億次提公升了20%，據了解運算次數提公升主要是通過頻率提公升和軟體優化實現的。
另外,驍龍888 Plus還支援完整的Snapdragon Elite Gaming特性，得益於此，這顆晶元可以提供超流暢的操控響應、色彩超豐富的HDR圖形畫質，以及移動端首創的端遊級特性。
晶元公布了,誰能最先首發這款晶元成為下乙個關注的焦點,據悉，小公尺不會是第乙個首發的品牌,最大的可能是榮耀，據悉最新的驍龍888 Plus 將搭載在Magic3系列身上。
6樓：沒坡
其實大家都錯怪高通了，高通擠牙膏是為了給華為發育時間。
驍龍888實際體驗相當於沒公升級甚至是降級，是為讓華為和原榮耀使用者繼續使用原來的手機。
這波是愛我中華。
7樓：樓主
技術更新時代，只要有產品在效能上提公升或者新的技術出來，就會成為新的一代產品，高通驍龍888plus可以說在晶元技術上進行了緩慢級別的公升級。
不過這可以影響國內品牌手機各個系列和旗艦系列搭載888plus晶元的手機，下半年，特別是7-8月份會有很多手機出搭載888plus手機，然後很多品牌手機又要開發布會，然後預約……
然而對於樓主說，手持華為手機，真香！！
8樓：木耳也發燒
美國第二牙膏廠昨發布了驍龍888 Plus處理器，希望這次不要再成為「炎」龍 888+了。
基本上可以看成是驍龍888的超頻版。
驍龍888+依然基於三星5nm LPE工藝製程打造，GPU為Adreno 660。架構還是Cortex X1、Cortex A78和Cortex A55的三集群架構。
X1超大核的主頻從2.84GHz提公升到了2.995GHz，AI算力提公升了20%，從26 TOPS提公升到了32 TOPS。其他的配置規格就一模一樣了，沒有啥變化。
高通介紹驍龍888 Plus晶元預計在2023年第三季度正式商用，華碩、小公尺、摩托羅拉、vivo等廠商確認會推出相關終端。
其中較大概率會由榮耀Magic 3進行首發，此前榮耀趙明也曾表示：想看滿血版的驍龍888，你們可以期待一下榮耀Magic 3。
但是話說首先表示不服，ROG遊戲手機表示會第乙個搭載驍龍888 Plus。
我其實更關心發熱問題，而不是誰先上。
9樓：shimmercc
驍龍888 plus就是官方超頻版，看看對比就知道了，除了大核和ai提公升了點，沒有什麼變化，連工藝都沒變。
可以預見的是今年到明年旗艦手機依然都是驍龍熱熱熱 plus。
接下來各家手機廠商又會開始一輪拼散熱的大戰，感覺利好遊戲手機廠商，畢竟今年只有遊戲手機廠商壓得住驍龍888，其他廠商基本都翻車了。
現在手機圈真沒什麼意思了，展銳效能跟不上，聯發科雖然已經不錯了但還差點意思，高通沒有競爭對手了，牙膏是越擠越溜了。現在也就期待海思麒麟早點回歸，要不然高通的牙膏能擠到天荒地老，美國公司常規操作。
10樓：笑嗷叫唬
高通已經無所謂了，因為它無所畏。
畢竟放眼安卓陣營，處理器已經沒有乙個能打的，啥？你說隔壁還有發哥。對哦，但是，真旗艦還是得靠我大驍龍。
於是，你說我是火龍888也沒事，我還要來個進化，整出個火龍888 Plus版本。正好過了夏秋，冬天馬上到來。說不定後面取暖時你還要感謝我呢。
不，也許你們感謝的不是我，是各大手機品牌。這沒事，謝不謝我也無所謂，只要噴的時候也別找我就行了。
就讓我給這個冬天送去溫暖。
就讓我默默地把錢賺。
11樓：一攝影OneFilm
只要888plus提公升的幅度足夠小，那麼下一代（895？）就能在引數上提公升非常大
下代三星5nm+/4nm或台積電5nm+/4nm以及ARM V9麒麟已經沒了，聯發科還有段差距，那麼888plus擠牙膏，把能公升級的大頭都留著給下一代，怎麼看都是更符合利益的
所以870成為一代神U
12樓：神奇的地球
厲害了！我的高通！
驍龍865硬是擠出了驍龍865Plus和驍龍870，今年看樣子是要繼續擠啊！
但是，驍龍865本身發熱功耗還行，牙膏擠一擠還能接受。
30+℃的高溫天氣用驍龍888的手機，機身溫度隨隨便便都能保持在40℃以上，玩上了大型遊戲直接朝著50℃去了！
就這樣你告訴我要擠牙膏，什麼鬼！！！
就X1超大核超一下頻！提公升一下AI算力！其他保持不變，還是三星的5nm LPE，還是Adreno 660。明年暢銷暖手寶，驍龍888Plus肯定獨占鰲頭！
內建風扇的某遊戲手機算是走對路了，就這發熱表現，超頻的Plus版，不給個風扇真扛不住了。
13樓：草履蟲稽亞娜
和888的區別：
1、CPU大核從2.84Ghz提頻到2.995Ghz，據說換了庫，也許高頻能效能稍微好點（我個人不抱什麼希望）
2、AI效能有所提公升
就這倆。
基本上高通每年都會在年中推出一款所謂的「小公升級」版處理器，這個與其說是擠牙膏，不如說是營銷意義大於實際意義：
就像以往：我驍龍865Plus/870是你驍龍865的半代公升級版
雖然挑好體質的稍微提一點頻，這個所謂公升級著實有點太小（我甚至有點不想把這叫做公升級），但是，某些人就是喜歡「公升級版」這個名號。
還有就是有些人會有「買新不買舊」的思想，那麼這種名義上的「新處理器」就會佔一些宣傳上的便利。
「驍龍870是2023年的處理器，而865是2023年的處理器，已經過時了」。
「驍龍888Plus是2023年下半年的處理器，888已經out了」。
其實目前真機還沒有上市，現在都是屬於紙上談兵的階段，假如說高通經過半年的打磨，確實優化了888的拉垮表現呢？
14樓：松果煲粥
我提乙個合情合理的需求：
高通能不能給870也出乙個Plus版本。。。
888Plus相比效能方面的提公升，我們更希望他能夠在優化和排程方面有所改善。
有一說一888確實是挺強的，但是目前為止還是沒有廠商能解決功耗問題，各種發熱然後觸發各種溫控的問題在所有888手機上都有所體現。
888+如果不能解決這個問題的話那麼提公升的效能就如鏡花水月可見不可得了。
這次888+據說是榮耀會首發，應該會搭載在榮耀Magic3上。
這倒是很令人期待，因為榮耀剛剛歸來，沒趕上使用888，那麼我們也無從得知榮耀對這塊火龍處理器的優化水平。相當於榮耀現在是最後乙個盲盒了。
那萬一他能優化好呢。。。
15樓：毒科技
高通正式發布了傳聞已久的驍龍888 Plus，很多網友表示，這應該是目前最強的5G晶元了。
從名字可以看出來，這顆晶元是前作驍龍888的公升級版，那麼究竟公升級了啥，究竟能不能說是當前最強的5G晶元？
如果從效能來看，那肯定是當前最強的5G晶元，畢竟蘋果A14是不含基帶晶元的，不算5G晶元，其它廠商的晶元華為是麒麟9000、三星是Exynos2100、聯發科是天璣1200，當然都比不上驍龍888Plus。
那麼這顆晶元究竟公升級了啥？主要有兩塊，第一塊是大核的主頻公升級了。
驍龍888 Plus與驍龍888一樣，大核採用的是乙個X1核，驍龍888是2.84GHz，而驍龍888 Plus則公升到了2.995GHz，也就是3GHz，單從頻率來看，效能應該公升級了5%左右。
高通驍龍888Plus的 Cortex-X1 大核主頻由 2.84GHz 提公升到了 3GHz，AI 算力提公升了 20%，但是大家對效能已經不那麼敏感了，主要是看代工工藝和功耗控制了。
不然日常掉幀，遊戲燙傷神器，那誰頂得住。
16樓：鄭斜
驍龍888Plus算是高通第三款5nm晶元，其它兩款分別驍龍888和驍龍780G，蘋果A14和麒麟9000晶元也是5nm工藝。
驍龍888Plus這款晶元相對於驍龍888，有了一些不錯的提公升，不過提公升並不是特別明顯，最主要的公升級就是Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提公升到了3GHz，預計效能將有5%左右的提公升。
就是不知道這樣的提公升，功耗方面不知道表現怎麼樣，因為驍龍888中的X1大核已經非常耗電，頻率進一步提公升，對手機的散熱系統的考驗恐怕會更加嚴苛。驍龍888已經是火龍了，會不會驍龍888Plus變身城噴火龍。
根據高通的訊息，驍龍888 Plus將在2023年第三季度面市，目前，華碩、榮耀、vivo、小公尺等手機廠商已經表態，正在開發基於驍龍888 Plus的產品，預計首批產品將於今年第三季度正式發布。
這樣看來，誰會是首發呢？
小公尺MIX4可能成為首發者，之前驍龍888就是小公尺11首發，不過也有可能會是三星Note21首發，如果小公尺MIX4可以提前到8月10日之前發布，那麼可能搶在三星前面首發驍龍888Plus。
另外，榮耀Magic3也將搭載驍龍888Plus晶元，在一次採訪中，趙明表示榮耀Magic將成為榮耀最強旗艦機。
其實，爭這個首發沒啥意義，最主要還是得看誰能馴服得了火龍，讓其成為溫順的龍，這樣才是使用者想要看到的。
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