1樓：WLANnet
很早就開始擠牙膏了，不過888並不算是，畢竟效能提公升還是不算低的。
相比865，888的基帶提公升、cpu的單核、多核都提公升了10%以上……
2樓：超合金彩虹糖
擠牙膏倒是不至於，看你按什麼標準了，原本1+3+4的結構沒有改變，
單論效能來說，還是有提公升的，但是功耗表現的拉胯，能耗比不是擠牙膏而是在開倒車，
大核從原本865的 2.84GHz A77變到2.84GH的 X1，如果看SPEC06的int 表現，從1.
88W/34.41分變成了3.1W 43分，效能提公升了25%，功耗提公升了65%，
中核從原本865的2.42GHz A77變為2.42GHz A78，前者的SPEC06 int表現是1.
4W/28.9分，後者則是1.67W/31.
38分，效能提公升8.5%，功耗提公升19%，
小核都是1.8GHz的A55，ARM的小核確實是擠牙膏了很久，A55出來好幾年了，蘋果的小核都快打到A76去了，
根據極客灣測試，在GB5下，CPU多核全開，888的功耗直接來到7.8W，865才5.9W，功耗直接高了32%，多核效能只提高了10%，
GPU方面，以曼哈頓3.1表現為參考，865是4.2W下89幀，888則是7.67W下118幀，效能提公升32.5%，功耗提公升83%，
三星5nm的能耗比方面翻車簡直翻到西天去了，驍龍865用的還是台積電N7P，855公升865的提公升都比這個好看多了。
高通驍龍 888 5G 旗艦處理器晶元和華為麒麟9000效能到底有何差異，哪個更強，客觀對比一下
碎葉 效能方面CPU單核驍龍888更強，多核兩者乙個水平。GPU麒麟9000極限效能稍強一點。不過用在手機上關鍵是能效啊，CPU驍龍888能效領先大概20 左右，GPU能效領先高達60 結論 兩者實際表現不在乙個水平，驍龍888遠遠強於麒麟9000，麒麟9000這表現不知道是華為設計翻車了還是台積電...
高通和驍龍的處理器哪個更好？
Ghost強 你說的是一碼事。1.高通是一家公司，也就是Qualcomm，是企業名 驍龍 屬於 高通 是品牌名。2.不是 高通處理器 是 高通驍龍處理器 現在更準確的說，叫 高通驍龍移動平台 因為 處理器 是早期CPU的概念，以驍龍888為例，它的CPU是Kryo 680，採用1顆最高主頻 2.84...
高通驍龍888會重蹈高通驍龍810的覆轍嗎？
drift 答案是不會，頂多算是ppt吹過頭了，實際表現沒有那麼好，綜合下來比870的提公升感知不強。但整合基帶帶來更大的設計操作空間，更好的5g效能，卻是面向未來不可或缺的。 不會。888比865效能提公升約20 功耗高了50 只是能耗比差了點，但1。效能畢竟放在那裡。比如牙膏廠幾代14nm累積提...