1樓：碎葉
效能方面CPU單核驍龍888更強，多核兩者乙個水平。GPU麒麟9000極限效能稍強一點。
不過用在手機上關鍵是能效啊，CPU驍龍888能效領先大概20%左右，GPU能效領先高達60%
結論：兩者實際表現不在乙個水平，驍龍888遠遠強於麒麟9000，麒麟9000這表現不知道是華為設計翻車了還是台積電工藝翻車了？
2樓：ssertp
絕對效能二者五五開，但使用起來肯定是驍龍888更好一些。
麒麟9000的CPU功耗測試已經出來了，大核心效能比驍龍865強了10%左右，符合主頻的提公升。
功耗分為兩部分，功率和能源消耗，單純的比較功率其實意義不大，能源消耗反而更重要一些。在效能提公升10%的情況下，麒麟9000的大核心能源消耗比驍龍865高了13.2%，在5nm的加持下，這樣的資料還是可以的，但A77架構畢竟不是超大核心，效能上的劣勢已經比較明顯了。
驍龍875的X1大核心主頻2.84GHz，效能比驍龍865的大核心提公升25%，效能已經略超A12，單核效能肯定更加優秀，多核效能基本一致，考慮到驍龍875的A78中核心主頻更低，因此CPU部分的功耗是875更具優勢。
GPU部分向來是麒麟的弱項，這次也不例外。
A站給出了麒麟9000的GPU功耗，事先宣告，這個麒麟9000大概率是非酋版本，正常情況下，節能模式的實際功耗要比表裡的低20%，即87.31，功率是4.15W。
這麼比似乎也就和865持平，不及888。
只要驍龍888的Adreno670不倒退，那就穩贏。
ISP是驍龍強項，這次優勢繼續擴大
整合的基帶是X60
AI沒法看，因為不知道側重點。
整體來看，驍龍888還是更強一些的。
3樓：eechen
麒麟9000:
台積電5nm
1*[email protected] (1大核)
3*[email protected] (3中核)
4*[email protected] (4小核)
整合5G基帶晶元巴龍5000.
GPU是24核的G78.
驍龍888:
三星5nm
1*[email protected] (1大核)
3*[email protected] (3中核)
4*[email protected] (4小核)
首次整合5G基帶晶元X60.
GPU是Adreno660.
驍龍865:
台積電7nm
1*[email protected] (1大核)
3*[email protected] (3中核)
4*[email protected] (4小核)
外掛程式5G基帶晶元X55.
GPU是Adreno650.
麒麟9000採用台積電5nm(跟蘋果A14一樣),驍龍888採用三星5nm,工藝上更看好台積電5nm.
架構上驍龍888更先進,大核X1,中核A78.而麒麟9000的大核中核都是A77架構,但麒麟9000大中小核的頻率都更高.也就是麒麟9000以功耗為代價,拉高頻率來榨取A77架構的高效能.
麒麟9000的大核主頻跟蘋果A14都突破了3GHz,還是很有里程碑意義的.驍龍888相比驍龍865,核心在頻率上基本沒變,主要是核心架構和處理器製程進行了公升級.
效能上兩者大致旗鼓相當(GeekBench單核多核測試中兩者效能相近),極限效能的功耗上驍龍888佔優.
高通發布的驍龍888旗艦處理器是在擠牙膏嗎？
WLANnet 很早就開始擠牙膏了，不過888並不算是，畢竟效能提公升還是不算低的。相比865，888的基帶提公升 cpu的單核 多核都提公升了10 以上 超合金彩虹糖 擠牙膏倒是不至於，看你按什麼標準了，原本1 3 4的結構沒有改變，單論效能來說，還是有提公升的，但是功耗表現的拉胯，能耗比不是擠牙...
高通和驍龍的處理器哪個更好？
Ghost強 你說的是一碼事。1.高通是一家公司，也就是Qualcomm，是企業名 驍龍 屬於 高通 是品牌名。2.不是 高通處理器 是 高通驍龍處理器 現在更準確的說，叫 高通驍龍移動平台 因為 處理器 是早期CPU的概念，以驍龍888為例，它的CPU是Kryo 680，採用1顆最高主頻 2.84...
海思麒麟 高通驍龍 蘋果A系列處理器，究竟哪個自主化程度更高？
arm每年會賣指令集，賣cpu大小核心，gpu核心。蘋果買指令集，魔改指令集，cpu大小核心自己做，gpu自己做，基帶買。19.10.2之前三星買指令集，cpu大核心自己做，小核心買，gpu買，基帶自己做。19.10.2之後三星大小核心買，gpu買，基帶自己做。華為大小核心買，gpu買，基帶自己做 ...