1樓：nell
廣義的講,IC就是半導體元件產品的統稱,包括:
1。積體電路(integratedcircuit,縮寫:IC)
2。二,三極體。
3。特殊電子元件。
再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品。
1，IC測試通常認為是積體電路測試，狹義也可以叫晶元測試，因為測試高度依賴裝置，也就是ATE(Automated Test Equipment)，這是乙個壟斷的行業，兩家巨頭佔據全球80%份額，一家叫：泰瑞達(Teradyne) 是美國公司，另一家叫：愛德萬(Advantest/ 株式會社アドバンテスト) 是日本與德國的混血公司；
2，測試按階段，可以分成：CP(Circuit Probing) 測試與FT(Final Test) 測試，即測試整片的晶圓 Wafer（CP測試）和測試封裝好之後的單顆晶元 Chip（FT測試），CP測試是晶圓從Fab 廠出來後第一道測試，也是最重要的測試，不同產品的測試結合產品型別和特性以及成本，良率綜合考量，會有不同的測試流程，針對儲存類晶元，CP測試相對複雜，因為要進行修復（repair），部分產品開發難度比較大.經過CP測試的晶圓會發到封測廠進行封裝和測試，FT是die經過封裝後的測試，主要check封裝製成後產品效能是否還符合預期。
3，半導體行業鏈條很長，設計公司、封測廠，CP測試廠都需要IC測試工程師，優先推薦去IC設計公司，其次是晶圓代工廠 / Foundry 廠 …… 最後呢，封測廠 .
4,目前測試工程師還是很缺，基本是不在招，而是搶，特別是有開發經驗的。
5，本人10年+晶元測試經驗，可以提供ATE或晶元測試培訓.
2樓：CoverStory
擬定測試計畫並利用 ATE(自動測試裝置)對晶元半成品及成品進行質量測試把關。門檻在積體電路行業裡相對較低，但想幹好需要很好的動手能力(程式設計序畫板子焊板子，基本功)和廣泛的知識積累(模數電訊號等)，經驗越老越吃香。如果技術過關能說會道擅忽悠可以轉FAE(現場應用工程師)。
測試工程師，自動化測試工程師，測試開發工程師，這三個崗位分別需要掌握哪些能力和技術棧？
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