1樓：李sir
主頻低，一是架構，二是工藝。這兩者不可割裂。一般開發一款高階SoC產品，需要設計方和foundry廠共同努力才會有超越平均水平的表現。
首先設計方有多年的技術積累，對於某種架構有核心專利，授權，或者繞開核心專利的辦法。其次，必須要讓foundry覺得你這東西能有很大的市場前景，值得合作去挖掘工藝的潛力，甚至調整工藝線。
然後才能夠做出一款產品效能，成本，功耗，適用性都很好的產品。
2樓：LivCas
體系結構比主頻重要，沒必要死磕主頻。事實上Intel和AMD的主頻都已經停滯了，但是依靠體系結構的進步還是能不斷提高效能。
3樓：李知
沒那麼複雜的原因，說白了就是技術落後——這不是黑，這是事實，龍芯之前用的工藝還是90nm的，龍芯3A用的是65nm，最新的龍芯3A3000才不過28nm，而且要知道龍芯用的製造工藝多是中國產，華力半導體還是華虹來著，28nm這個是意法代工的，頻率才達到了1.5GHz。
全世界能製造高效能半導體處理器的晶圓廠也就是Intel、GF兩家，TSMC、三星做移動處理器可以，不過都沒有大規模製造高效能CPU的經驗，意法也不行，更別說國內落後主流兩三代的工藝了。
半導體晶元的效能非常依賴工藝，工藝不行，頻率上不去，功耗控制也不會好，這不是說你設計乙個好架構就能解決的，半導體工藝是基礎，這方面Intel依然是無敵的存在。
另外，龍芯用的是MIPS指令集，雖然魔改的厲害，不過總體上而言也不是高效能架構，頻率一直就不高，不過根本原因還是前面說的，工藝上不去，頻率提高就沒可能。
好在這個問題慢慢會有改進的，下一代龍芯3A5000屆時會公升級到14nm工藝，頻率達到2.5GHz，比Intel AMD還差很遠，不過追上來了，而且中國產廠商在14nm及10nm以下的節點也會進步，長遠看還是值得期待的。
4樓：
應用場景要求不同，龍芯暫時不做商品，都是特種領域（軍用，航天，北斗衛星主控），穩定性是首要因素，不是越快越好。衛星上天，晶元設計時都要考慮加抗輻照保護的額外設計，普通的做cache用的SRAM單元都要重新設計，防止最常見的單粒子反轉效應。
商用處理器完全是以效能提公升為導向，「放開手腳」發展，挖掘，優化速度，吞吐率，IPC並行度。不同應用場景，不同設計理念的兩種產品，不能放一起比較
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