1樓：maomaobear2
一、移動處理器soc化
x86也搞單晶元，乙個晶元，處理器CPU，GPU，記憶體控制器，IO都有了，3D封裝上共用的16G記憶體視訊記憶體一體。
有條高速通道連線外設介面和快閃儲存器。網路晶元。
功耗控制在15W，25W，甚至10W，5W滿足低成本上網，辦公的需求。
這個SOC用大小核，來延長待機時間。
二、中端平台MCM化
中端平台的CPU和GPU都MCM化。
CPU形成核心簇，乙個簇4個或者8個核心。
入門平台乙個簇
高階平台兩個簇
發燒平台四個簇
看MCM封裝幾個的問題。
簇之間有一定的效能損失，但是這種方案，單個簇面積小，良率高。
成本比乙個16核心的大核心要便宜的得多。
家用平台價效比高。
GPU或者說平行計算部分也如此。
入門GPU乙個核心
中端GPU兩個核心做成MCM
高階GPU四個核心做成MCM
GPU做成MCM效能損失也比較大，兩個加起來可能只有單GPU的160%，達不到200%。
但是小核心便宜，量大能分攤成本，最後算下來，會比乙個大核心便宜。
三、高階平台巨核，快互聯。
高階計算平台，成本不敏感。
還是會盡可能的用高效能大核心，片內高速互聯多核心。
GPU也會用大核心。
但是互聯速度會盡可能提公升。
在散熱能夠解決的前提下，不排除廠商把大核心也做成MCM。
乙個比臉還大的晶元上，封裝了若干個大晶元，把快取，甚至HBM記憶體視訊記憶體放在一起也有可能。
高效能電腦，冬天可以直接當電暖氣用不是夢。
2樓：姜川
有乙個疑問？
在CPU 製程越來越難發展的今天，或商用領域更多的核心也沒有對應的應用支援，並且矽基發展最多也就會在3奈米了，那為什麼美國還在封鎖咱們的CPU等高階領域，甚至親自下場不讓麒麟有迭代的可能？
這只能說明在傳統桌面端發展已無後勁，但是在移動領域，雖著蘋果M1 的出現，會發現麒麟迭代後會發展出比蘋果更BUG 的存在，憑藉中國的市場就會成長為全球頂級的存在。在這個大背景下看，美國就會親自下場的理由來封鎖中國的華維。但是就台積電的封鎖來說，只要中國敢投入，就會有中國本土的代工企業，自已研製自已迭代，在CPU領域全面擺脫美國的控制。
CPU 現在展現出的前景就是移動端ARM架構已經成為傳統CPU的最大競爭對說，看以後是誰能領先吧。。。
3樓：
我個人對硬體了解有限。
但是之前聽過乙個在intel和amd都搞過CPU設計，並且也參與了PS5 CPU設計的，印度工程師的分享。
他的意思是，隨著摩爾定律的失效，而在真正的3D晶元製造還沒到來的這段時間裡面，諸如CPU的CCX這種，片上片堆疊的方式（也就是類似於樂高方式）將會使得CPU產業又開始走向定製化。也就是今後intel等廠商為各行各業定製（代工）的可能性都是很大的。
結合最近蘋果要自己搞晶元，國內也要發力等等，我覺得還是有一些可參考性的。
4樓：「已登出」
你看著14nm到7nm很費力，那是因為中間還有個10nm。這是三代。14nm，10nm，7nm，5nm之間的差距都是50％。
5樓：「已登出」
intel和amd都已經進入暮年了，伴隨著他們死亡的哀樂，卓勝微和中芯國際馬上要登上全球的舞台，取代年年擠牙膏的Intel和amd。
大的要來了，請期待吧。
6樓：草根英雄
這個應該會是材料突破，才能帶來實質性的飛躍，如果沒有新材料的話，目前CUP只能做堆加，還有就是在設計上突破，改變現在的設計思路，也有可能改變CPU效能！只需要天才，我想不出來！哈哈
7樓：臨界Z零點
1 核心細分
不再是所有核心乙個樣，如有的核心注重整數，有的注重浮點，有充當加強版IO hub，有低功耗下某些表現突出的負責輕應用……
2 「內部堆核」
同乙個核心，內部的計算單元加多，快取加大，匯流排節點增加，佈線改革&優化。在名義上的單核中提高 並行 任務執行力。
3 3D堆疊
這個intel已經在帶頭幹了，將來一顆CPU，能整合幾乎所有的控制晶元和核心儲存，只把一些低成本又佔體積的外圍電路留給主機板廠商，所謂的晶元組～南橋的地位越來越趨向於一塊基於PCIE匯流排的熱拔插IO hub。
4 封裝革命
如雙面觸點：down面是IO和大部分供電。up面一部分和記憶體板連線。
記憶體板上可形成環路raid，可加額外快取和ECC糾錯機制。這部分可以直接記憶體廠商負責做成和cpu之間 lga 連線方式，也可以由主機板廠商做帶插槽的多列。
5 散熱新思路，如加入「內水冷」模擬人的大腦結構。如果3D堆疊大行其道，傳統的單面散熱是效率低下且難以為繼的。
8樓：腳輪
中國 CPU 晶元將實現彎道超車，中科院表示中國產 2nm 晶元有望破冰1月15日訊息。
近日，中科院對外宣布表示：中國科學家研發出了新型垂直奈米環柵電晶體，這種新型電晶體被視為 2nm 及一下工藝的主要技術候選。
也就是說，此項技術成熟後，中國產 2nm 晶元有望成功 「 破冰 「，而其中的意義也是非常重大。而繼華為之後，中科院研發出了 2nm 及以下工藝所需要的新型電晶體——疊層垂直奈米環柵電晶體。
切斷對於華為的技術提供，這將是中國整體研發晶元的乙個里程碑式轉折，中國將不再過於依賴美國所提供的相關晶元及其技術。
9樓：
應該是類似於能耗比的概念吧
因為cpu發熱與頻率並不是線性關係，多核雖然不像頻率的非線性那麼強，但核心變多，相對散熱效率總歸是在下降的，而且並非所有的程式都適合多核。
只要能耗比上去，不管你是拉主頻，還是數更多的格仔，都是小問題。
現在cpu普遍有睿頻功能，但能夠長時間最高睿頻全核心執行，在筆記本和普通散熱的台式上，並不太容易做到。限制這一點的，個人認為正是散熱能力。
尤其是筆記本動不動就過熱降頻，要麼長時間8、90度大火爐，根本不能完全發揮cpu的紙面引數水平。
那些不斷被提起的幾奈米幾奈米，如果我的理解沒有偏差，最重要的效果之一，也是提公升能效比
這也是cpu發展的瓶頸，只要能耗比能再提，無論是單核頻率還是多核數量，自然而然就能往上去。能耗比上不去，再大談特談什麼未來發展方向也不過是紙上談兵。
10樓：二十世紀的玉豬龍
我是使用者，我希望未來的電腦CPU
功耗小小小
體積小小小
效能強強強
有這種cpu，說明gpu也可以這麼小了，自己組裝絕對無風扇電腦成為可能，而且可以使用電池工作，體積還超小，手機大的機箱，帶一塊投屏，走遍世界都可以隨身帶著。
咦我說了這麼多，好像說的就是手機啊，其實手機1，2都滿足，只有3還不行，效能還是太弱。什麼時候效能趕上同期的台式電腦cpu，能執行同期的pc端3a級3d大作，什麼時候就是我想要的。
11樓：空白的貝塔君
我認為以後cpu發展方向會和手機端soc一樣，做異構計算，加速器整合，m1就是這樣，為各種應用場景定製加速單元，編譯碼，nn加速。
12樓：港城寶藏女孩
未來會向低功耗，環保，多核心多執行緒發展，提高指令集效率！集顯更加強勁！但是工藝越來越難有明顯突破！除非找到顛覆傳統結構材料學的新領域！！
13樓：斯拉盼
我個人認為，未來CPU會往m1晶元的方向跑。
當CPU的製程到了極限，能提公升的就是多核，多執行緒，整合。
把記憶體，硬碟，CPU整合到一起封裝，類似現在的手機CPU，隨著主頻，多核，多執行緒，高度整合的CPU出現，電腦的效能也會翻倍的增長，發熱問題會變的越來越小。
真正的輕薄筆記本就出現了，輕薄本全部在1kg內，效能本全部在2kg內，充電器都是氮化鎵的高功率，可攜式的。
到那個時候，如果不是特別重度的電腦使用者，台式電腦的需求會越來越低，筆記本需求大增。
14樓：WaveView
個人認為
多核下放低端電腦、筆記本肯定是趨勢'之一
多核不會無限發展；通用CPU往專用方向發展，也許是思路方向之一。會把越來越多的功能，類似顯示卡一樣用專有的CPU實現
Al相關的專有處理器，會逐漸加入到普通電腦CPU中
15樓：神杪微星
主頻5G應該不會再漲了。不過主頻高沒什麼用，fx9590主頻那麼高，不還是打不過4790k
製程會進一步進步，構架也會繼續優化，不過這些應該都已經是感知沒沒那麼大的變化了。
感知較強的應該是核心數量，6/8核12/16程序應該會逐漸下放到百元檔。低端處理器（奔騰/速龍）也許還是2核4線，但主頻往4.5ghz靠。
還有就是核顯效能應該會有很大的突破，也許以後三四年後核顯的效能會達到960甚至1060的水平，這對itx使用者來說一定是個福音。
16樓：一三呃
完全同意樓上大佬的說法，這裡針對樓主的提問補充幾點：
①是的，CPU的主頻目前5G基本是個坎，別說人均5.5G，特挑體質&480冷排甚至半導體製冷有意思嗎，更別提光CPU功耗就要500W+？
②單核效能的提公升除了看主頻以外，還看ipc（可以理解為每G的單執行緒效能）。而ipc的提公升除了一系列技術（如之前在intel已經用了將近十年（msdt方面2023年snb初次使用）和這次在zen3上大方光彩的環形匯流排）以外，還可以靠堆快取和發射數來提高，當然在製程一定的前提下後面兩個因素有著邊際效應&消耗大量電晶體，但總的來說還是有提高的空間。至於閣下覺得提高太慢主要還是intel之前擠牙膏&停留在skylake上太長（msdt上從6代一直停留到10代），移動平台上intel的icl，tgl的ipc提高還比較可觀，只不過受限於工藝沒法高頻，進而無法和飈到5G的skylake相互競爭而已。
③正因為2023年以後，硬體發展太快（msdt從萬年4c8t在不到3年時間提公升到16c32t），軟體來不及優化（兩三年時間硬體的規格提公升了4倍，上次這種情況還是2005~2023年），導致閣下現在感覺多核利用率不高，沒記錯2005~2023年CPU從單核發展到4核的時候和閣下抱有相同想法的人很多，結果後來單核乃至雙核很快落伍。現在ps5/xbox s都是8c16t的zen2，等效於3700x默頻，可不是ps4/xbox one那個孱弱的美洲豹，可以預見在未來兩三年時間多執行緒優化很快就會跟上。現在連i3都4c8t，2023年之前這可是i7的配置。
⑤製程上，現在進步的確變慢了，但還在進步，可預見的未來最起碼到3nm問題不大，當然，這個僅僅侷限於tsmc，至於牙膏廠同學，請多準備幾個CEO祭天再說。
⑥這點只能說六個字母和兩個標點。
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