1樓：一三呃
筆記本體積太小了，但台式電腦就有類似的情況，2023年的computerx上intel用魚塘的壓縮機給超頻到5G的28核xeon散熱
2樓：
我們公司的新品壓縮機比題主這個還要小一點，排量0.9。。
1.體積大，配上微通道換熱器，毛細管什麼的，一整套系統比你一台膝上型電腦還大。。
2.製冷量200W左右，筆記本不需要那麼大的散熱量。
3.成本高，光壓縮機就不便宜，反正價錢和它體積不成比例。。。
3樓：
手機答，全憑印象……
前些年似乎有商品化的計算機用半導體散熱器，與壓縮機有相似的特性，即用熱幫浦原理轉移熱量，且較之壓縮機有天生小型化的優勢。
在通常的散熱領域，熱幫浦是得不償失的，因為增加了總的熱功率。但某些設定下，有使用熱幫浦的合理性：
1，發熱體適宜工作溫度與環境溫度接近甚至低於環境溫度。
2，發熱體與散熱器可用接觸面積極小，只有靠提高溫差來增加熱傳遞功率。
所以答案首先是沒有需求。當前筆記本基本可以做到發熱部件不過熱的同時機身溫度不太高。
但如果要把最高工作溫度為40度，功耗200W的CPU要塞進1kg級超輕薄筆記本，或者為了極致體驗實現C面25度恆溫，大概用熱幫浦會是必然的選擇。
————昏割線————
上電腦了。
首先確認了半導體散熱器的存在，就是熱幫浦原理。
然後確認了半導體製冷器/熱幫浦其實存在很久了，優點是體積優勢，缺點效率是比壓縮機低。
————再割————
題主更新了腦洞，略不靠譜啊。。。
1. 沒有外接製冷的條件下無法正常工作，或只能發揮部分效能，如30%；
2. 為了移動中用不到的那70%效能而犧牲了便攜性；
3. 為了實現高效能，不得不在每個可能使用該裝置的場所配置冷源。
PS一下，題主那個9.5A/28V接近300W的怪物給筆記本用真的大丈夫嗎？
如果真的追求後備的高效能，又有哪些選擇呢？
1. dock，如曾經的sony Z系列外接擴充套件高效能顯示卡
2. 剝離高強度運算，如各種C/S架構，各種雲
多說一句：散熱從來不是目的，而是為使高功耗裝置可用而非直接燒毀、改善使用體驗而不得不作的附加工作。以上。
4樓：
題主腦洞夠大的，咱們來模擬一下筆記本裝壓縮機的情況。先假設有乙個迷你壓縮機，可以放進膝上型電腦珍貴的空間裡。
1 開機，隨著壓縮機開始工作，整個電腦開始程有規律的震動，硬碟在震動的作用下，金屬碟片上留下了一道道優美的劃痕。硬碟說，老子不幹了
2 執行幾分鐘後，題主發覺自己電腦的鍵盤已經可以當電磁爐使用了，沒錯，那個地方下面放著壓縮機
3 因為壓縮機產生的高溫，CPU停止工作，隨後，壓縮機也啟動了高溫保護程式，電腦宕機
醒醒吧題主！壓縮機製冷一定要把壓縮機與被製冷物體隔離！你見過誰家空調室內機室外機都裝到室內的嗎？
其實，對於筆記本而言，沒有這麼高的製冷需求，風扇散熱器真的夠用了，如果你一定要用壓縮機製冷的話，參考各電信基站，每個基站都裝了兩個空調
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