1樓：
最實際的,其實是3D堆疊.
Intel 計畫在 2015 年推出新型 3D NAND Flash ，單顆粒容量達到 1TB
這只是記憶體上的堆疊.
但是堆疊的層與層之間是不會互相交流的.
但是請試想一下如果將記憶體和cpu整合在一起, 層與層之間能夠互相交換資料.
那麼就能夠極大地突破記憶體和cpu之間交換速度限制,亦就是所謂記憶體限制問題.
而光是這個堆疊的工作. 就可以多發展十多年了.
一直堆疊到128層左右.
像是石墨烯和新型的拓撲絕緣體還是離實用面很遠很遠.
2樓：王捲
下一代半導體器件很可能是石墨烯，其導電電子不僅能在晶格中無障礙地移動，而且速度極快，遠遠超過了電子在金屬導體或半導體中的移動速度。還有，其導熱性超過現有一切已知物質， 可替代晶矽應用在將晶元領域,將晶元速度提高到THZ級別。(沒學好固體物理和量子電動力學實在無力解釋我就複製一下……)
另外，石墨烯與金屬奈米結構結合可將石墨烯的聚光能力提高20倍，改進後的石墨烯裝置有望在未來的高速光子通訊中用作光敏器，一舉讓網際網路的速度提高幾十倍。
據說三星還是IBM已經做出來基於石墨烯的電子器件，當然量產還是得很長一段時間，估計8-10年。
關於漸進整合的話我覺著是肯定的，但是後發的公司可能更願意在新的技術上做研究和突破從而占領市場。
最後雲計算去硬體化是一種趨勢和要求，和硬體發展的限制有一定的關係吧，比如未來一代計算機的效能可能翻很多倍(比如量子計算機)，但是造價不是個人能承擔的，最後肯定是很多人共用一台高效能的計算機。
對了，業界都知道石墨烯是個大坑，到底怎麼樣還是需要人去挖的，所以挖掘機技術哪家強？
3樓：「已登出」
一開始拼頻率。
頻率上限了進步不大時，開始拼核數。
核數上限後，開始拼快取，拼製程，拼功耗，拼外貌，拼胸圍。。。
拼完一圈後，估計頻率那邊會取得突破，於是又開始拼頻率。。。
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