1樓：鳴蜩二七
x60現在就是個ppt基帶，想要真正用到手機上，還需要一段時間。
X60基帶用了5nm工藝，加上新的天線模組，功耗相對於上一代X55肯定是要降低了，不過這也屬於驍龍的正常操作了。
幾乎每一代的驍龍基帶發布到正式投入使用都要1年左右的時間，所以網友也不用抱太大的希望，距離使用X60基帶還久著呢。
2樓：
首先方向錯了，工藝不是越高越好。其次感知不強，裡面所謂的支援大多數都用不上，所以華為才不上。徒增功耗，眾所周知效能越好功耗越高發熱越大，但是真正有錢的爵士都不需要高效能所以沒必要提公升效能。
最後就是有失公允，更新換代這麼快完全就是不合理的行為。
3樓：網際網路消費週刊
這是高通在技術上的一次突破。
高通驍龍X60是目前全球首個採用5奈米工藝製程的5G基帶晶元，同時也是全球首個支援聚合全部主要頻段及其組合的5G數據機及射頻系統，包括公釐波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。
X60能在一定程度上幫助運營商提高5G的效能和執行，雖然目前5G還沒有完全變成現實，但是X60確實是為時代所需，因為在設計方面比上一代更加緊湊，所以它能打造更薄機身的手機，也會推動5G在世界上的部署，基帶晶元與手機網路以及WiFi等接入與效能的表現關係密切，如果能夠商用的話，前景是非常好的。
但是如果現在就對他抱有很大的期待的話，那麼過程會是很艱難的。可能是小公尺10的發布讓高通有所緊張，因為小公尺10是用的還是驍龍X55，也可能是高通為了顯得比其他商場廠商要更快一步，所以先把X60的概念發出來，意思是說不管我什麼時候商用，我是最快提出這個概念的。
4樓：雷安石
高通還是趕緊吧！
現在可以看得到的測試中，搭載高通5G的手機，不管是搶網速還是實際網速都比華為差得遠！如果高通系手機在下半年還不能補齊這一短板，真有可能被華為越甩越遠！
5樓：JasonLi
如何看待呢，說明在5g方面，還有一些還沒被完全開發出來，現階段的5g，完全只是試用與試錯階段，比如說公釐波到底在國內要不要用，有哪些用，以後會不會上，還有哪些領域有待開發，都是未知數。
另一方面，x60的出現打消了本人今年換手機的衝動，現在手持蘋果11，本來是想打算今年換5g，看到這個訊息後，徹底打消了我換手機的念想，本人想看看有沒有x65甚至更高的數據機出來，反正5g現在也不是剛需
6樓：蒙面超人
華為說的領先兩年竟然是真的。巴龍5000終於被ppt超過了。估計mi11首發，那麼明年中就可以用上了。好事好事。希望各位廠家不要刀天線。
7樓：東莞仔
高通發布x50，華為發布巴龍5000
高通發布x55，華為整合巴龍5000
高通發布x60，華為還是用著巴龍5000
華為XX，高通XX
8樓：
就一ppt產品，現在沒法評價，實際成品估計得搭配875一起發售，到時候mtk或者數字廠以及三星都會有新晶元，等那個時候才好對比著評價x60。
不過就現在這5g鋪設速度我對x60的前景不太樂觀，真正要普及可能還得等到後年的885的配套基帶。
9樓：魚頭好吃魚尾好吃
發PPT產品是正常的，但居然那麼多關鍵資訊丟失或者有疑問？這可真是創記錄了。
起碼X55提前一年的PPT，都比這個X60資訊完整的多。
10樓：瑟瑟發抖小萌新
如何評價？
我只看到了，隨著聖地牙哥發射場的火箭轟鳴聲，又一顆名為「Snapdragon X60」的衛星被送入了地月轉移軌道……
現在是2023年2月，不覺得評價它還為時過早嗎？
現階段的X60還是一款PPT產品，可能是剛剛完成流片，甚至不排除啥都沒有的可能性。現在是真的沒法評價，就像我們現在無法評價A14、無法評價驍龍875、無法評價傳說中的麒麟1020一樣。
那麼，什麼時候可以呢？差不多明年這個時候，那時候這款基帶應該會和875搭配上市，這前後我們才能確定這款基帶究竟如何。
不過也有兩點值得注意：1.製程公升級到了5nm，據說是三星的5nm工藝；2.有整合版本。
龐大的高通5G基帶到了5nm終於能被整合進SoC了，可喜可賀，對於主機板的空間利用是個好訊息；不過對於功耗影響應該不大，功耗的降低主要還是因為製程與設計的進步。
而同時，我們是不是也可以得出，驍龍875也是三星5nm呢？
說來說去，這都是一整年後的事情了。865時代我們應該見不到X60，今年度的iPhone應該也還是搭載X55。至於會不會又出現一部一加 7T Pro 5G 邁凱倫定製版（它是855Plus+X55）？
誰知道呢？
11樓：鄧宇嘯
個人觀點是
目前的手機只說CPU GPU這種最基本的能保證手機最長使用年限的引數我覺得用五年左右應該是差不多的
國內5G 5年之內應該是可以鋪開的
但是五年之內公釐波必不可能推廣
記住我這句話必不可能
所以高通如果不在中國市場拋棄公釐波
利用未來的5nm 3nm做整合基帶的話
（不是不給公釐波是做雙版本乙個有公釐波另外乙個沒公釐波）這種高傲的行為一定會倒逼產業鏈更加努力的圍剿高通注意我不是說公釐波沒有用
大哥新機五年淘汰你裝五年後都不一定推廣的了的技術那還不是沒有用現在手機最缺的是啥最缺的是GPU效能
CPU效能已經沒必要快去增長了
而GPU的效能再翻倍都不夠用
還是把多出來的電晶體用在更需要的地方比較好
12樓：pansz
沒記錯的話2023年2月發布的X55，結果X55實際產品2023年2月才上市。
所以這個X60大概也是個ppt產品，2023年2月才會上市，吧？
X60乙個亮點是5nm工藝，理論上功耗會降低。第二個亮點是新的天線模組，理論上能略微縮小體積。
剩下的，其實沒必要急著評價，甚至今年下半年發布的 iPhone 大概率都還會是 X55 。
這個問題，其實明年再問也不遲。
13樓：
高通：你以為我865外掛程式875就不外掛程式了？
你只看到了第二層，而你把我想成了第一層，其實我是第五層。
因為我不會外掛程式，所以我才會外掛程式，這是個哲學。
14樓：寶哥
我在想，2020第四季度，會不會出現 865Plus+X60的組合
正好小公尺10S可以公升級2K+螢幕，徹底站穩高階市場
完美～（畢竟下半年，麒麟1020該出了（雖然可能會被美國禁。
15樓：劍囹圄
這有啥好看的。。。。
就能看出來5nm顯示出高通還妹有那麼摳門。
至於外掛程式還是整合。。。我估摸這個x60是給蘋果做的。整合的驍龍肯定也有
16樓：SCAU桓先生
簡單說幾點：
1.竟然還是外掛程式基帶，方向錯了，接下來的2023年高通注定只能繼續落後我大華為
2.理論速率那麼高沒有用，地球上就沒有乙個運營商能商用這麼快的網路，對於使用者來說感知不強
3.繼續把在手機上不怎麼實用的公釐波模組整合進去，徒增功耗4.拿最新發布的產品和一年多前發布的巴龍5000比，顯然有失公允狗頭保命
17樓：
很好，這才是世界領先。有了這5nm技術和下一代5g晶元，高通將會絕對領先，小公尺也會如虎添翼。
另外，美國已經在推動立法禁止台積電與華為合作了，沒有了台積電，華為的麒麟晶元根本就生產不出來。到那時候，沒有人能和高通較量，小公尺的高階之路也就再無阻擋，把華為踩在腳下也完全不在話下。
18樓：
立貼為證，這個問題下面的很多人等著被打臉，高通肯定會出高階整合晶元的，外掛程式短時間滿足美國的市場，滿足蘋果的需求。等蘋果基帶穩定了，肯定也是走整合路線。因為手機未來就是越做越薄的！
19樓：Atriplex
膏通這PPT做的還是挺好的，每年都喜歡提前畫個大餅，老雲廚子了！
如果說搭載在875上，那就還是外掛程式，到底誰的方向錯了呢？
全波段聚合？是不是感知不強？
對還沒有外掛程式，那就是膏通的方向錯了。
明年的產品現在就發PPT，屬實有失公允。
20樓：饕餮
5g方面我還是更喜歡整合，雖然現在追輕用的s10e，但是以後要換5g的話實在沒有什麼小巧輕薄的5g機型可選啊，就s20不錯可擔心也會跟s10一樣續航血崩。
990首次整合感興趣不想用，但是現在的外掛程式受限於額外的體積和發熱以及功耗想做到輕薄小巧估計更困難吧。看看去年前年比較輕的旗艦手機，乙個5g沒有，國內168g以下就3個魅族乙個華為。不想再用墜手的手機，想要5g估計只能看看華為有什麼好辦法吧
21樓：遇知
小公尺：口吐白沫，手捂著肚子後退了幾步 「高老大，這…酒裡…有毒，你……」，然後倒地不省人事；
蘋果：臉上泛起紅暈，悄悄望向高通笑了笑；
三星：「高大通，你這個負心漢，你是怎麼跟老娘說的？我…」 然後被侍衛拉了下去；
華為：不慌不忙的點了一支煙，眼裡閃過一絲光亮，彷彿早有準備；
22樓：「已登出」
最新訊息，X60由三星部分代工。我猜測的果然沒錯。
看來台積電的產能確實不夠用，高通X60由三星部分代工。部分代工的話，是否蘋果所用的為台積電的。畢竟當年三星代工A9可坑慘了蘋果，14nm的被台積電16nm錘爆。
先看一下高通三代基帶對比。
X60速率相比X55明顯提公升
驍龍X60預計將於2023年第一季度進行出樣。搭載驍龍X60的5G智慧型手機預計將於2023年初推出。現在目前來看只是先發布個PPT產品。
X60是全球首個5nm 5G基帶，也是全球首款5nm製程的晶元。現在手機的SoC都還沒有一家宣布將會使用5nm工藝，那麼大概率是用TSMC的，而且此基帶的超級客戶蘋果貌似也更相信T家的代工？但是據說台積電的5nm工藝已經被蘋果與海思預訂。
那麼X60的5nm工藝也有可能是三星的。但三星的工藝家那5nm密度emmm
但「驍龍875」是否還會繼續使用「外掛程式基帶」的形式呢。微博數碼博主肥威向高通的工作人員提問，得到的答覆是X60做了兩手準備，可以作為外掛程式，也可以內建。那麼大概率可以預計高通可能會將X60整合進875中，但蘋果A15預計會外掛程式X60。
今年的A14基本外掛程式X55。
至於865加X60的組合預計不會出現，畢竟現在X60只是個PPT產品。預計明年第一季度才可以大規模出貨。
23樓：神經何
雷軍內心，我**才發布的小公尺10，10pro啊
這是要逼雷總上梁山啊，想看盧偉冰說865好，還是875好。難道小公尺準備再度啟用聯發科，手動狗頭
24樓：Pueblan
有意思了。
蘋果今年Q3要搞5G，然後現在是不同意高通給出的方案，認為高通的方案破壞了蘋果的ID設計。
所以這個方案合著就是給蘋果設計的？！
25樓：輕羽長空
這是天璣的勝利？（手動狗頭）
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