1樓：木頭龍
製程工藝公升級帶來的效能提公升，很多人都知道。新的製程工藝一般來說可以：
提公升頻率
降低功耗
在晶元面積不變的前提下增加電晶體數量
這三點中，只有提公升頻率是直接影響效能的，這個就不詳細說了。
降低功耗本身並不影響效能，但在限定功耗的前提下，功耗降低了，處理器廠家可以讓處理器工作在更高的頻率，或者增加更多數量的電晶體。當然，也可以是兩者的結合。
而增加電晶體數量，對處理器效能的影響，在多核心CPU普及的今天，分多執行緒效能和單執行緒效能兩個方面。多執行緒效能很容易理解，多幾個核心自然需要更多的電晶體。
但電晶體數量對單執行緒效能的影響就會比較複雜了，在別的問題下闡述過，有興趣的朋友可以去看看：
木頭龍：電晶體數目與cpu運算速度的關係是什麼？
不過以今天CPU架構的成熟度和複雜度來說，單效能增長幅度通常會低於電晶體數量的提公升幅度。
但即使製程工藝沒有提公升，只要能接受更大的晶元面積帶來的成本提高，適當降低頻率或者提高功耗，也可以通過增加電晶體數量的方式來提公升處理器效能。
以Intel的產品線為例，同樣是14nm工藝的10代Core，i3/i5/i7/i9的核心數量分別是4/6/8/10。多執行緒效能視乎具體應用不同，每一檔都比低一檔次的CPU有相當幅度的提公升。而尚未發布的11代桌面，依然是14nm工藝，但使用了新的核心架構，根據洩漏的規格，同等核心數量在相同頻率下估計比10代高15-20%左右。
2樓：仗劍而歌
當然會，無論是人還是各種機器，大腦的關鍵性不言而喻。有人說，人與人的區別，在脖子以上。腦袋越聰明的人往往更容易成功，更容易獲得資源。
同樣，處理器作為機器的大腦，效能越高，功能越豐富，市場上的生存力也就越強。
比如，手機k30s和k30至尊紀念版。
兩者的其他配置相差不大，但是處理器確實用的不同。k30採用的是天璣1000+，效能很不錯，算是，但是k30s採用驍龍865處理器，無論是穩定性，散熱性都是要略微高於紅公尺k30至尊的。因此，市場上才會有一機難求的熱銷度。
3樓：660
如果你說的是物理上的，比如體積不變或者越來越小，而支援的效能一直增長，那麼可以明確告訴你不會，'製程越小，單晶矽上的粒子越小，巨集觀粒子的能量小於勢壘高度時，這個粒子是不可能穿過這個勢壘，但是對於微觀粒子，此時具有波粒二象性，即便是能量低於勢壘高，也會發生量子隧穿效應，，除非製作工藝已經材料有了更新更徹底的突破，，即便是突破了，原子也有不可分割原則，
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