為什麼8系處理器一直以來這麼燙?就只能靠手機廠商,高通沒有解決方案嗎?

時間 2021-06-08 11:14:16

1樓:戮世帝尊

一方面使用者希望,原神特效開滿,幀率1000+,一方面又希望手機溫度控制很好

這個本來就是乙個矛盾的需求,晶元設計的王者蘋果的ipad pro,滿特效玩原神1個小時以上,一樣很燙

大部分時候,正常使用的情況下,手機都不會太燙,除非是後台後什麼程式在瘋狂的占用cpu,gpu

這幾年旗艦晶元的軍備競賽太厲害了,高通肯定不希望自家的旗艦晶元被吐槽,沒辦法,肯定只能盡量的堆效能,溫度控制嘛,只要不燒就對了

2樓:牆上釘繩

因為在規格一定的情況下晶元廠商會盡量拉高頻率以達到最高的效能,所以無論製程再怎麼先進,高通還是會給你整到這個發熱水平。如果高通堆規格又要考慮成本,在現在這個時間點就連原神888都能差不多跑滿的情況下,也沒必要下血本了。

3樓:虛擬記憶體你猜

高通8系列並不是一直燙,高通驍龍835後,835,855,865都算得上是冰龍,845一般般,888才是比較熱的那個,可以稱之為火龍

4樓:傳說中的胖子

熱不熱很大程度看放多高的頻率。3GHz熱的晶元,2.5GHz不熱,2GHz透心涼。

應該問幹嘛都非要盯著最高頻率。

如果出個限頻滿血865(快取給滿)用起來不好麼,就是成本高一點又不好在跑分上吹罷了。

降頻滿血865還有乙個好處,可以叫863(認真臉

5樓:最後一根煙

有,很簡單,就是增大晶元面積,但帶來的代價就是成本的上公升,原本五六百塊的晶元變成一千多,留給主機板的空間也變小了,變得更擁擠不堪,逼得廠商用雙層主機板來騰空間,噫,這操作有點眼熟啊?原本用來堆放散熱板的地方也沒了,或者用更高成本的解決方案,這樣到你手上的手機分分鐘過萬,發燙的效果還是改善不大,還不如留下空間粗暴的堆散熱用料不是嗎?

6樓:Ghost強

這個問題第一感覺是有點惡意了,現在很關心問題簡介截圖上的情況具體是哪款手機、怎麼使用的,如果真隨隨便便「一直以來」81℃這溫度早就被炒的翻天覆地了,都能輕鬆燙傷人了。

問題後半句也不太準確。高通是晶元設計端,起始端算三星台積電工藝製程,終端即廠商優化除錯,每個層面都很重要。

廠商使用的情況下,是肯定希望最大限度挖掘晶元潛力,這就必然會造成一定程度的發熱,只不過發熱程度不同,所以最終影響發熱程度的還是廠商的優化除錯,這也就是為啥同樣是驍龍888,不同廠商的終端發熱情況不同。

如上面朋友 @Dimensity 所說,「溫度也要看你怎麼用了」,這句話非常準確,應用場景是關鍵,想要高效能又想要不發熱,不太可能,這是乙個需要各個階段平衡好的體驗,不是一家說了算,只不過是高通設計的晶元以及行業競爭的原因,很多人喜聞樂見「高通晶元發熱」這樣的話題而已。其實問題可能沒那麼嚴重或本質可控、或者各方原因都有,沒有那麼絕對。

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