1樓：森皇
沒乙個答在點子上，先說散熱效率，經多年裝機發現，散熱效率和你的鰭片面積和風扇轉速關係最大，其次才是熱管的長度和粗細。筆記本散熱的原理是熱管把熱量匯出到有鰭片連線的一端，鰭片增大與風的接觸面積。
再說下熱管，很多人以為熱管其實全是銅，並不是，熱管外面一層是銅，內部空間抽成負壓，填充毛細材料和一種容易蒸發和冷凝的液體，當熱管的一端受熱，液體蒸發朝著低溫端移動，然後在那裡冷凝釋放熱量，然後由毛細材料吸回去，導熱效率比純銅高了好幾倍，你直接把散熱壓在CPU和GPU核心上面，一則厚度增加了，二則鰭片面積遠不如熱管連線。
2樓：柳下幽靈
首先為什麼不能直吹晶元，這個在於空氣地比熱容其實很小，除非效能很低發熱很小，例如網件，樹莓派等簡單功能的晶元（當然後來的atom晶元也可以但更多的廠家直接連風扇都扔了），才可以使用低速風扇直吹方案，但你會發現它基本都是為了給整個箱體散熱
其次，均熱板，當初IBM早期曾有三款（其中有一款我買了 ：T23 ）就是這麼做的。這個設計被我們這些小黑粉吹上天了。
這個方案貌似可以但這個方案決定了筆記本做不薄，而且設計主機板時必須考慮把CPU做到靠近邊緣的地方.這個方案跟用導熱管(這個的導熱效率真心比純金屬高很多)轉移發熱區的方案一比高低立現。
3樓：3思而後買
我倒是有乙個大膽的想法，
CPU放在靠近機器外殼的地方，再加上乙個方便開啟的蓋子。
需要打遊戲等高強度工作時可以裝上乙個配套的散熱器，不用時再拆下來
4樓：
熱交換要在表面上進行，CPU本身面積太小，需要散熱片增大散熱面積，提公升風扇風量理論上也能增強散熱效果但是轉速噪音要增加不少，效果不一定會很好
5樓：JackZhou
首先，你的方案對散熱來說是正確的，但是你可能忽略了乙個問題，那就是散熱需要面積，你說的均溫板其實業內叫vc，他是將熱攤開，和熱管作用類似，熱管是準一維，均溫板是2維，但是均溫板的面積也不一定夠散熱需求的面積，所以還是需要加翅片的，冷風吹過翅片變熱直接排出去，這就決定了翅片處在筆記本邊緣，所以採用熱管將cpu的熱導到翅片上。如果按照你的做法，均溫板面積可能需要很大才行，這樣就佔地方了。因此，你的方案可行，台式電腦就是這樣的，筆記本就不行了。
6樓：
因為對於風扇和散熱鰭片來說，熱管長度根本就不是瓶頸（熱管數量有影響），所以說熱管稍微長一點也無妨，更何況需要大功率散熱的風扇一般也是暴力扇，想想現在gt83那個厚度都是錯開放的，疊起來怕不是10cm厚
7樓：awpak78
散熱的關鍵在於增加和空氣的接觸，讓熱量滾到空氣裡去，所以要有足夠規模的散熱片，只對著CPU吹風是沒有用的。
就CPU本身那點表面積，想靠風吹走40W+的散熱功率，工業風機也未必能行。
在如何將熱量傳遞到散熱片這個問題上，均熱板的應用場景是由點到面的高效傳遞熱量，但筆記本的散熱片是一根細長的條啊，筆記本小風扇可吹不透R9-290X那樣的散熱片。
就算非要把風扇壓在正上方，也由熱管將熱量傳遞至散熱片上，沒有非上均熱板的必要。
現在的筆記本為了在有限的空間裡給風扇和散熱片多騰一點空間挖PCB都成標配了，你還想讓PCB+CPU+均熱板+風扇疊羅漢？
根據國標，標準磚厚53mm
8樓：無念斷想
個人理解為會有很麻煩的積熱問題。發熱量不好的時候確實可能直接均熱板+風扇就有不錯的效果，可是高負載時的發熱肯定來不及帶走。所以熱管+渦輪風扇散熱肯定是更好的選擇。
即使在台式電腦上的散熱器大多數也是這樣而不是..風扇直接貼在熱源上的
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