1樓：曲博科技教室
你的背景是電機還是材料？背景不同選擇的方向就不同：
1.三維整合技術及其可靠性：這個重點在製程技術，和材料與元件物體的相關性較高，三維整合又分為是三維封裝還是三維晶元，目前業界熱門的是三維封裝，台積電稱為CoWoS或SoIC，英特爾稱為EMIB，三星稱為X-Cube，三維晶元目前最熱門的大概是V-NAND技術吧！
2.功率器件及功率晶元的熱可靠性：這個最近很熱門，尤其是第三代半導體SiC/GaN，如果選這個一定要朝向這兩個新材料發展。
3.模擬積體電路設計，主要是高精度整合運放：模擬積體電路需要經驗，剛畢業薪資可能不高，但是有經驗了之後身價就會水漲船高，上面樓主有說工資也兩極分化，差的拿的工資比數字低，做的好的話，工資上限還是很高的，蠻中肯的。
我建議您先評估一下，自己是不是喜歡寫程式，如果喜歡寫程式，那選第三個不錯；如果不喜歡寫程式，選擇另外三個會比較順手。
2樓：溫戈
如果研究生畢業就就業的話，毫無疑問，選擇第三個。
半導體行業的器件材料是天坑，可靠性的工資一點都不可靠。研究生期間把基本課程學好，專案認真完成，有機會盡量去實習，相信畢業的時候完全會是一名合格的員工。
模擬IC設計這個崗位相對數字來說要少，工資也兩極分化，差的拿的工資比數字低，做的好的話，工資上限還是很高的。
選第三個，下面這家公司已經在向你招手了
3樓：聖光的事不算事
就應用方面看，前兩個與良率和可靠性有關，將來進fab了可以做pie，YE和可靠性分析。或者去海思高通一類的fabless做質量品控，可以結結實實的拿捏代工廠，過過甲方爸爸的癮。所以不推薦進fab。
第三個搞設計，前途廣闊哦～福報的人生在向你招手。
看在錢的份上選第三個吧。
4樓：xixi cheng
這個需要結合你導師實驗室的專業特長以及導師的責任程度，可以事先去了解下實驗室半年後有哪些專案，哪些專案實驗室牛人多，可以從這些牛人多的專案中選方向，單純從名字中選我覺得有點武斷，畢竟每個實驗室，專案的人員分布不同
知乎上有那些 積體電路設計 領域的專業人士？
上鉤了。我是 積體電路設計 領域的專業人士，將近20年從業經歷。曾經有乙個回答還被知乎收錄了。晶元的整合度越高越好嗎？其他獲得較多贊同的回答 晶圓代工 foundry 是一門好生意嗎？如何成為乙個 design compiler 高手？晶元的整合度越高越好嗎？ AN0NYM0US 就不 了，上知乎不...
鑽戒改小後相關問題，求專業人士幫忙解答？
子力君愛珠寶 13號改8號改小了蠻多的噢。改指圈其實就是把戒圈多的部分金段截下來，再把斷面焊合上，所以側面看起來不圓正常的。至於主鑽會不會松，那是肯定多少會有影響的。關鍵還是要看你主鑽是什麼鑲法，如果是包鑲爪鑲，相對會抓主鑽抓得比較緊，所以問題不大，如果是夾鑲那些抓主鑽抓得不太牢的鑲法你就要稍微注意...
電影一場戲拍攝的順序專業人士幫忙解答一下？
成峰 拍攝不是目的，表達什麼和怎樣表達才是目的。如果表達目的不明確，就會有這種每個景別都拍一遍的想法誕生。角度呢，燈光呢，室內還是室外，運動還是固定？都是需要考慮進去的元素，而這些元素是用來渲染你的表達。室內對話以教父舉例，um，想了想還是得你自己看自己感覺。室外對話以春光乍洩舉例。不要空想，對的什...