1樓：老扎古
其實在去年國內已經有一家創業公司基於DRAM做了一款存算一體的晶元，一次性流片成功了，效能指標也挺好的，商用落地情況就不發散了，
回到阿里這個晶元，效能是很猛的，「提公升 10 倍以上，效能比提公升高達 300 倍。「，
想了半天我只能憋出來一句話：也就阿里可以這麼玩呢那麼問題來了，存算一體基於DRAM好呢，還是基於SRAM好呢，其實憶阻器也不錯呢，就太吃材料的特性了，
2樓：聰大大plus
看了一些回答的，發現大家都不看好。
我只能說，堆疊存算一體的潛力是很高的。
當然，直接意義就是用於AI運算，優點就是高頻寬低延遲。
這些優點下，導致其無效運算降低，使得能耗能提公升巨大。
當然其缺點在於成本過高，封裝面積大。
所以3D鍵合堆疊存算一體晶元，其核心在於3D堆疊，能實現成本的降低沒有。
就我看來，感覺比FPGA可靠點
3樓：Azathoth
「近儲存計算」，看起來像是乙個超大的片上記憶體。
只要這個記憶體夠快，並且裝得下神經網路執行過程中產生的所有tensor，確實能大幅加快memory bound的運算元效能，但對於計算密集型的運算元來說可能收益並不會太大吧？
而對於非nn場景，尤其是一些時間和空間區域性性不佳的演算法，效能受限於host memory和device memory之間資料傳輸頻寬的狀況或許並不會得到多少改善？
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