1樓：
在 2017 年發布的 iPhone X 上，蘋果首次採用了雙層 PCB 和雙電池的設計，而在此之後，很多使用者將發熱原因歸結到這種設計上。蘋果為什麼要採用這種設計，有哪些優點?
iPhone X/XS 雙層 PCB 和雙電池設計
經過重新設計的內部雖然很緊湊，但卻非常的合理，在 X 光下可以清晰地看出無線充電線圈、電池以及主機板輪廓，排布整齊。
拆開螢幕總成後，從整體的布局來看，電池佔據了非常大的面積，足有 60% 左右，兩塊電池呈 L 形布局，PCB 板等元器件的空間非常的小，而且格外的緊湊。以 iPhone XS Max 為例，其主機板採用了雙層三明治結構，將長條形主機板一分為二，進行重疊排列，將 A12 處理器夾在中間，緊湊的主機板晶元最大的好處是整合度高，為電池和線控馬達增加空間，增加裝置續航時間。
雙層主機板的優劣勢
這種設計的優勢很明顯，那就是極大節省了 iPhone 內部狹小的空間，留出更大空間給電池，這樣就可以彌補大屏帶來的更多耗電量。
它的弊端也很明顯，那就是影響散熱。整合度極高的同時導致了發熱區域集中，大致位於機身背面 Logo 右上角處，尤其在進行快充時，發熱量普遍可以達到驚人的 42℃，更有甚者，充電介面可以達到 46℃。
除此之外，較高的整合度也會導致維修成本上公升，某個零件發生損壞後，往往需要更換整個總成才可以恢復功能。
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