1樓：農好帥
有幸本人從事X-RAY測試工作，日常就是用裝置檢測BGA焊點焊接質量
主要不良缺陷有三種：
一、連錫，也叫短路，也就是本應該單獨的焊球連在了一起。
1、在對PCB錫膏印刷的時候出現了問題比如鋼網與PCB存在間隙或異物，導致錫膏印刷偏厚，過回流焊後就有可能形成短路。
2、貼片壓力過大或者過爐前晶元被人為觸碰到。
二、開焊，也叫虛焊，即焊球與PCB焊盤之間沒有形成電氣連線，或者形成了微微一點點接觸的連線，在後續使用過程中會有斷開的風險。開焊的原因：
1、焊膏量不足，鋼網開口堵塞引起的焊膏印刷量不足。
2、可焊性不良，焊盤汙染和氧化通常會產生濕潤問題，如果PCB焊盤受到汙染，焊料不能與PCB焊盤濕潤，在毛細作用下，由於焊料流動到焊球與元件的介面上，PCB焊盤側就會形成開焊。
3、共面性差，共面性差通常誘發或直接引起開焊。
4、貼片偏位，元件貼片偏位即焊球與印刷好的焊料未完全對齊
三、氣泡，也叫空洞，通常我司允收標準是不大於30%
哈哈，這個形成的原因就不是很清楚了，畢竟只是個測試員，前面兩種是從工藝現場分析口中得知的，回答得不好請多見諒！
2樓：木瓜貼片打樣
1、連錫：連錫也經常被稱為「短路(short)」，就是錫球與錫球在焊接過程中短接在一起了，導致兩個焊盤相連，短路不良。如下圖所示：紅色圈標部分為連錫不良。
2、假焊：假焊通常稱為「枕頭效應」，導致假焊的原因很多，BGA假焊一直是SMT業內讓工程師們非常頭痛的乙個難題：因為BGA假焊不良很「隱蔽」，不僅有一定比例的不良，而且還不易發現，很難識別。
3、氣泡：氣泡不是不良，但是氣泡過大就會存在品質隱患，氣泡的允收都有IPC標準。氣泡主要是由盲孔內藏的空氣在焊接過程中沒有及時排出導致。
4、冷焊：對於冷焊，可能很多人會認為跟假焊一樣，雖有相同，但不完成是，冷焊是由於回流焊溫度異常導致錫膏沒有熔化完整，可能是溫度沒有達到錫膏的熔點或者回流區的回流時間不足導致。
5、髒汙：焊盤髒汙或者有殘留異物，可能因生產過程中環境保護不力導致焊盤上有異物或者焊盤髒汙導致焊接不良。
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