為什麼焊接晶元的時候一定要用錫把引腳接上?

時間 2021-06-03 04:23:23

1樓:虛篤

錫和銅焊點接觸面本來強度就有限,有機械震動脫焊很正常。這是為妹紙的電zhen動dong牙bang刷壞掉找原因。。。。

用焊錫焊接同時起到導電和穩固的作用。不用焊錫焊接,引腳也能和焊盤接觸,但接觸面積小電阻大,而且不牢固。

2樓:Alex MOK

測試就這麼幹的………

cpu的情況有點不一樣,因為引腳是夾緊的,不會造成「跳火」

直接粘住的隱患在於:

你不知道是不是每乙個引腳的接觸都是「充分接觸」,技術用膠水粘住,時間長了會鬆動,有些觸點會從「接觸」變成「接觸不良」,這時候再加上某些奇異讀寫操作的話,搞殘flash指日可待。

要不鬆動的話,拿個架子夾緊………

但估計這麼幹壞得更快………

3樓:瘋狂的蔬菜

1 松香材料存在高溫軟化和低溫脆化的問題,冷熱迴圈過程中松香跑了板子就得跪了。

2 元器件封裝加工有公差,施加外部壓力也不能保證所有的引腳和PCB表面銅箔形成良好的電氣接觸。

3 無引腳(No-lead)封裝(比如QFN)在考慮了公差後觸點表面可能和塑料本體是平齊的,如果PCB上的landing pattern沒有做開窗處理,阻焊油墨層比銅箔高,觸點難以接觸到銅箔。

4 暴露在空氣中的金屬引腳和觸點會被氧化,長期穩定性得不到保障。聯結器需要扣具和表面處理主要針對的就是這個問題。

5 松香在阻焊油墨上的附著力和剝離強度太差,PCBA應力翹曲形變過程中可能把元件擠掉。

說到底這個其實是乙個先有雞還是先有蛋的問題,元件需要用錫焊接是因為封裝本身就是面向PCB焊接流程設計的。而像CPU socket和LGA/PGA封裝等可以自由插拔的晶元封裝,制定規範的時候已經考慮了機械接觸應力下電氣連線的可靠性問題。例外的是流水線上經常使用一些不用焊接就能對晶元進行操作的程式設計座/測試座,然而這些東西在達到相當可靠性的前提下成本太高,不可能大量用在終端產品上。

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