隨著雷電3的普及,拓展塢式的模組化筆記本能否成為可能甚至趨勢?

時間 2021-05-31 20:08:05

1樓:木頭龍

沒必要吧?

整台機器主要配件逐個分析下囉:

CPU:外出性能夠用,在家盡可能效能強大。這個其實現代CPU的動態功率調整是可以實現的,但需要在家的時候提供足夠供電和散熱。

供電還好,散熱相對麻煩。目前市場上沒有,但理論上可以使用雙CPU的方案。

記憶體:可以共用

儲存:可以共用SSD,家裡可以擴充套件容量,這個簡單。

顯示卡:外出可以用核顯,家裡可以用獨顯,這個可以實現。

螢幕:外出需要便攜,在家最好盡可能大

鍵盤:外出需要輕便,在家最好還是全尺寸

滑鼠:外出無線,在家有線的延遲低

所以其實真正需要共用的不過是乙個儲存的SSD而已。CPU、記憶體的共用能帶來的成本下降,並不比為了實現共用這兩個部件的高速介面而帶來的成本增加省多少。

2樓:姓甚名誰

可能不會是趨勢。

成本:模組化+筆記本,比主機+顯示器+筆記本,成本低半個顯示器或持平或更高

需求:模組化+筆記本的需求使用者,低於筆記本需求使用者,低於筆記本滿足不了的遊戲需求使用者,低於此類使用者中接受用13-15寸螢幕及筆記本鍵盤進行遊戲的使用者(到這感覺已經不多了)

資源利用率:永遠只能有乙個主機在使用。

試試反過來:一台高效能筆記本(桌面級效能),出差時限制效能使用,在家時外接顯示器和散熱器,變成高效能主機,總感覺cool一點~

3樓:小尾巴呀

很難,typec不能跑滿pcie 3.0 *16,mxm在高效能筆記本卡裡面也是主要介面

再看了下題主的題目,題主忽略了一點。

記憶體,就是ram,是小不了的,重點意思是大容量記憶體真的小不下來。你這個電腦棒,必須得保證包含U,ram,還有基礎的儲存為一體,根本不便攜,cpu如果用低壓效能根本不夠,標壓必須要上有風扇,散熱模組重量相當客觀,還有就是雷電3的頻寬還是差太多了。。。

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