1樓：東方墨
當電晶體的尺寸縮小到一定程度（業內認為小於 10nm）時會產生量子效應，這時電晶體的特性將很難控制，晶元的生產難度就會成倍增長。驍龍 835 出貨時間推遲，X30 遙遙無期主要原因可能是要攻克良品率的難關。
2樓：晶元那些事兒
不知道你想問的是關於製造方面的挑戰，還是電路設計方面的挑戰？
如果是製造方面的，工藝製程越小，面積越小，現在的晶元處理能力要求很高，電晶體的數量都是幾十億級別，這樣，版圖的連線就越複雜，光刻的難度就越大，良率就沒法保證。
如果是電路設計方面的，那講起來就相當的複雜了，以後有時間我慢慢來回答吧。
3樓：
10nm以下在理論和工藝上已無多大障礙，目前最大的問題沒有解決如何穩定的提公升產品的良率。
如果不能穩定的量產，再先進的製程也僅僅是好看而已。
4樓：
【Kurzgesagt】[糖點字幕組]量子計算機——人類技術的登峰造極（中英雙語字幕）
此處有詳細講解。而且...10nm的cannonlake已經被推遲到2023年了
5樓：amxl
"When Moore's Law ends, it will be economics that stops it, not physics."
Robert Colwell, DARPA
射頻電路和射頻積體電路區別？
ai雷達羊 射頻電路包含射頻積體電路，射頻電路可以是板級的，也可以是IC級的，而射頻積體電路就僅僅是IC級的了，也就是你常常看到的RFIC崗位如何如何了。貼一張板級的射頻電路，再貼一張我們實驗室的RFIC。 這麼說吧，BJT是可以做通訊電路的任何模組的，振盪器，高頻功放，濾波器，鑑相器等等。MOS也...
積體電路專業要經常焊電路嗎？
孫衛 實際操作，設計與實施。最終都是要把電路按照設計安裝起來，那元器件，印製板，焊接的操作都是比不可少的。焊接有烙鐵，導電膠熱壓等焊接模式。如果做到晶元裡面，封裝過程中也有焊接，只是從晶元到基座引腳之間的焊接，超聲壓焊等更精細的焊接方法和技術。所以無論做整機，做部件，做晶元都離不開焊接技術的學習與掌...
學積體電路需要基礎電路知識嗎？
郭大俠 如果你說的積體電路是數電，基礎電路指的是電阻電流電壓什麼的，不需要都TM忘了吧，但是你要要有很清晰的閘電路基礎，三極體導通原理，暫存器基礎知識 如果你說的是模電，要，啥基礎都要，越基礎越需要 糖糖正正 這位題主，你的思路非常好，不過就現代人的思路來看有一點逆反。講講我的思路。積體電路是乙個跨...