微電子和積體電路有什麼區別?

時間 2021-05-07 17:07:17

1樓:孫衛

不同角度而已。積體電路,主要是從晶元的電路功能從單一功能,例如閘電路,計數器,鎖存器等中小規模到處理器,系統在晶元上更多功能的電路,這個功能多涉及到的積體電路的概念。微電子主要從實現電路功能的工藝技術角度,從基底,摻雜,溝道形成等工藝屬於微電子不屬於分立原件。

所以乙個是電路規模,乙個是實現電路的工藝技術。

2樓:ieeesscs

作為一級學科的「積體電路」,藐視隔壁電子下屬的二級學科「微電子」:)

正經回答:本來是沒什麼區別的,但是現在一般提「微電子」時多指材料、器件了。而「積體電路」多指晶元、工藝、架構、封裝等。當然,其實很多地方仍然在混用,沒有本質區別。

3樓:CHIP

歸納起來,MEMS與IC之間的主要差別是:

1)IC本質上是平面器件,典型的MEMS不是;

2)IC依賴於隱埋於IC表面之下的效應,而MEMS通常是表面效應器件;

3)IC無活動的零部件,而典型的MEMS是活動器件;

4)IC的製作工藝方式使得它在以大圓片形式流入小心控制的IC標準生產線之前對環境相對地不敏感,而大圓片形式的MEMS到它封裝好之前對環境都非常敏感。這就使得MEMS製造的每道後工序-劃片、裝架、引線製作、封裝密封等都與IC不同且花費非常昂貴;

5)IC器件主要是電訊號,而MEMS器件有機械、光、電、多種訊號;

6)IC主要是表面加工工藝,而MEMS有多種加工工藝;

7)IC主要是半導體材料,而MEMS有多種加工材料。

由於MEMS技術與IC技術相比在材料、結構、工藝、功能和訊號介面等方面存在諸多差別,難以簡單的將IC技術移植到MEMS技術中,這就使得MEMS器件在設計、材料、加工、系統整合、封裝和測試等各方面都面臨著許多新的問題,其中封裝是制約MEMS走向產業化的乙個重要原因之一。

4樓:

微電子是研究電子器件和電路微型化的學科。

積體電路,狹義地說是指晶元設計,廣義地說,包含與晶元相關的材料、器件、工藝製造、設計、EDA等。

由於不斷微型化是積體電路的乙個重要特徵,因此積體電路是微電子學科的主要部分。但微電子的範圍會比積體電路稍大一些,比如MEMS也有一部分是屬於微電子學科。

5樓:Zhang

針對這個問題我發現了乙個很有趣的現象

一些做材料的會說自己是研究微電子的

很多做微電子的都喜歡號稱自己是搞積體電路的真正做積體電路的呢往往對外宣稱自己從事的是計算機硬體行業那麼微電子到底應該是什麼?

狹義上講,我覺得主要是搞半導體器件的

6樓:茯苓

積體電路:採用由微電子工藝(矽平面工藝,三維整合)可製造的電路原件(電晶體)與互連(金屬)實現電路與系統。

微電子,常指微系統,即微小的繼承系統。

7樓:小牛娃

微電子課程有很多,比如數字積體電路設計,數字訊號處理,半導體物理,半導體工藝,數位電路基礎和硬體描述語言,模擬積體電路設計等等,說明微電子的方向有很多,積體電路設計是裡面的乙個方向

微電子(積體電路)如何入門?

其實我是老莫 首先,對於這樣一位已經錄取到計算機應用這樣乙個具有遠大未來和光明前途 按照知乎的標準 的研究生專業的同學願意轉型到微電子表示由衷的欽佩。其次,對於你這種行為表示深深的不解和困惑。第三,對於你的問題表示沒有說明白。當然,這不是你的問題,是宣傳上出了問題。長期以來我們沒有去區分微電子和積體...

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