積體電路裡面矽晶元上的電路有多脆弱?

時間 2021-05-30 14:56:22

1樓:xyber

電路裡有超過線寬一半的dust就報廢,28nm的電路,有顆14nm的dust就廢了。老實說28nm的晶圓不好做,14nm的dust到處都有...

2樓:大力丸也是一樣的

我們是學校的實驗室,操作比較沒有規範。一批裸片拿回來自己做chip on board封裝,不戴防靜電手套,裸片掉桌上了用鑷子夾起來,焊點沒焊上戳下來重新焊,兩片裸片疊起來焊,諸如此類粗獷的操作最後封裝的晶元都能用。讓我知道了製造好的晶元還是比較耐艹的。

3樓:

晶元的脆弱要分在什麼階段,在起始的器件層以及銅連線層,手指摸一下或者打個噴嚏估計wafer就要報廢了,而做完最後的TM/UTM後,wafer就比較抗折騰了

4樓:LucasYang

在牙膏廠做了乙個月的工藝工程師來小答一波拿具體的case來說吧,一位技術工人用手(帶著手套)觸控了兩片產品的背面,直接報廢了。別說結構上的破壞了,人體汗液中的金屬離子如鈉鉀等都能對電路(器件)的效能產生致命影響。再說乙個工藝上的環節叫做CMP,就是在每做好一層電路後,對矽晶圓表面進行研磨平坦化,方便做下一層,這個環節永遠都是case最多報廢最多的。

研磨時間稍短稍長,廢一片,研磨漿料不均勻,又廢一片。

哦對了,我是做ssd的,最新的產品一片晶圓能賣10000美刀……

5樓:

封裝的作用是為了保護晶元以及引入輸入輸出,完全裸露的晶元,沒有pad,實際應用中存在的意義是什麼?當然某些比如模擬,或者debug,或者做反設計時需要裸片。

用顯微鏡能看見其存在,如果完全裸露我猜測其硬度是夠的(最上層都是金屬走線),但是張力很容易讓走線變形,或者沒有ESD 保護,管子被擊穿。

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