1樓：王小雲
好處
成本下降：柵長越小，同樣的電路（電晶體數量一樣）所佔面積越小，乙個晶圓（wafer）可以製造的晶元（die）就越多。平均成本就低。
效能提公升：減小柵長可以降低寄生電容、電阻。對射頻積體電路（RFIC），這使得器件的截止頻率fmax得到提公升，將有助於我們設計工作在更高頻率，例如公釐波、太赫茲通訊電路。
對於數位電路，這使得系統的時延特性得到一定的提公升。
注：減小柵長對效能的提公升不是絕對的，這需要綜合考察。我們課題組目前採用的130nm SiGe BiCMOS工藝。
雖然柵長比較長，但是寄生電容就相當小，高頻效能突出（可以實現300 GHz的電路）。
缺點
工藝難度：前端工藝(FEOL)對加工精度的要求不斷上公升，良品率下降
多種效應：效能隨著柵長的降低，多種效應（DIBL，電荷共享等等）使得溝道受柵極電壓調節的能力受到限制。目前採用的三維Finfet結構可以增強柵壓對MOS的控制，但是是否可以做的更小，把摩爾定律延續下去還是乙個未知數。
2樓：Leon P
積體電路做小了就是功耗更低，整合度更高，也就是同樣面積下，整合的電晶體越多，看看intel處理器的更新迭代，就能看到每代都是功耗更低，效能更優，不過現在工藝尺寸相同的前提下，效能的提公升，基本是靠更大的功耗換來的。
對於整機來說，積體電路做的越小，越有利於整機體積的縮小，從台式到筆記本，從大哥大到現在的智慧型手機，雖不完全是積體電路縮小導致的，但正是積體電路的縮小，為其小型化提供了可能。
3樓：FakedJoker
好處很多
溝道長度越短速度越快
電容更小功耗更低
體積更小整合度可以做到更高
缺點就是工藝複雜了難度更大工藝引數波動也會更大
半導體有什麼好處？為什麼IC（積體電路）要製作在半導體上？
誰知道呢 IC，英文全稱 integrated circuit,積體電路，顧名思義，就是將各種元器件如MOS管，電容電阻二極體等整合在一片矽襯底上，然後封裝在乙個模組內部的電路。至於為什麼要整合在半導體上，是因為半導體的載流子有兩種，電子和空穴，從而可以製作雙極器件，從而能夠達到節能的同時 CMOS...
射頻電路和射頻積體電路區別？
ai雷達羊 射頻電路包含射頻積體電路，射頻電路可以是板級的，也可以是IC級的，而射頻積體電路就僅僅是IC級的了，也就是你常常看到的RFIC崗位如何如何了。貼一張板級的射頻電路，再貼一張我們實驗室的RFIC。 這麼說吧，BJT是可以做通訊電路的任何模組的，振盪器，高頻功放，濾波器，鑑相器等等。MOS也...
積體電路專業要經常焊電路嗎？
孫衛 實際操作，設計與實施。最終都是要把電路按照設計安裝起來，那元器件，印製板，焊接的操作都是比不可少的。焊接有烙鐵，導電膠熱壓等焊接模式。如果做到晶元裡面，封裝過程中也有焊接，只是從晶元到基座引腳之間的焊接，超聲壓焊等更精細的焊接方法和技術。所以無論做整機，做部件，做晶元都離不開焊接技術的學習與掌...