1樓：
半導體（semiconductor)是一種材料，最常見的就是矽（silicon），砷化鎵（GaAs）等（也有人把半導體引申為整個基於半導體的產業以及產品，那就另說了）。
電晶體（transistor）是使用半導體材料製造的通過乙個量（電流或者電壓，也就是場效應）控制另外乙個量（電流或者電壓）的元件，電晶體和電阻電容電感等無源（passive）器件的區別在於其通過乙個埠控制另外乙個埠，所以輸入輸出時分開的（二極體diode和無源器件都是同乙個埠上的兩個量之間相互相關）。
晶元（chip）是在一塊半導體晶圓（wafer）上整合了很多電晶體，二極體以及其他無源器件的元件。製造工藝不是只有刻蝕，典型的工藝包括光刻（lithography），刻蝕（etching），澱積（deposition）,熱氧化（thermo-oxidation）等。在晶圓上完成了以上步驟之後還要測試劃片封裝，最後才是大家常看到的黑黑的塑料晶元。
當年Jack Kilby和Robert Noyce發明第乙個積體電路時，Jack只是把電晶體做在了乙個很小的wafer上，Robert將連線做成了平面化，所以最初積體電路的兩個核心專利分別給了這兩人，後來Jack因為這個和Herbert Kroemer以及Zhores Alferov拿了諾貝爾獎，Robert死的早了點，不然也能拿獎
2樓：提利昂之怒
半導體是個大概念，包括半導體產品、半導體原料、半導體裝置等，從狹義上來理解，看做晶元的基材好了，Si，晶元是產品，電晶體是晶元裡的器件，電阻、電容也是晶元裡的器件，都可以整合在晶元裡邊。
3樓：
電晶體,電阻等你看似很大,其實額定電流在500mA以下的三極體,MOS管,什麼的有用部分都是很小很小一部分,其他地方都是塑封和引腳.
如果把這些電晶體什麼的去掉塑封部分,全部整合在晶元中,就是你說的刻蝕在晶圓上.
另外,電阻一般在晶元內是以電晶體的形式存在的.
而電容,貌似不能整合在晶元上吧.
電晶體數目與cpu運算速度的關係是什麼？
齊河一家 電晶體數量相當於研發資金，投入資金不一定研發出好產品，但研發產品一定要投入資金。假如intel準備出下一代cpu，他要想法加大快取，增加暫存器堆疊數量，這些巨集觀的想法全是通過增加微觀的電晶體開關數量來實現 winnie Shao 這個問題的邏輯鏈 1，單核等頻率CPU的效能與什麼相關？軟...
關於電晶體放大電路的小訊號電路。？
避風岸 知乎就是這樣，真問問題就沒人來答了。前面問題有人給出不錯解答。最後乙個問題你是不是看錯了什麼。電容看成電源？是不是看到小訊號等效中的受控源?如果是那個受控源，不是電容變得，是模擬三極體內ic對ib的放大作用。 這個就是工程中的模糊產生美.沒人會去詳細解釋什麼叫小訊號什麼叫大訊號，也不存在這樣...
電晶體與電子管的用途區別是什麼？
羅圈大發 電晶體 transistor 是一種固體半導體器件，具有檢波 整流 放大 開關 穩壓 訊號調製等多種功能。電子管是一種在氣密性封閉容器中產生電流傳導，利用電場對真空中的電子流的作用以獲得訊號放大或振盪的電子器件。 MR.D 電子管過載能力強且過載掛掉需要花幾秒鐘，電晶體直接掛掉，於是電子管...