什麼是陶瓷電路板,什麼是LAM技術?

時間 2021-06-28 04:32:33

1樓:富力天晟陶瓷電路板

什麼是陶瓷電路板?

不同於傳統的FR-4(塑料),陶瓷類材料具有良好的高頻效能和電學效能,且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的效能,是新一代大規模積體電路以及功率電子模組的理想封裝材料。因此,近年來陶瓷電路板得到了廣泛的關注和迅速發展。

陶瓷電路板的優勢

1.更高的熱導率

2.更匹配的熱膨脹係數

3.更牢、更低阻的金屬膜層

4.基板的可焊性好,使用溫度高

5.絕緣性好

6.高頻損耗小

7.可進行高密度組裝

8.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長9.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用什麼是LAM技術?

LAM技術指雷射快速活化金屬化技術(LAM,LaserActivationMetallization

v)。是利用雷射在陶瓷基板上製作線路板。

LAM是專利技術哦,不是每個公司都能做的。

2樓:呆呆

陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎材料製成的,在電路板製造過程中製作了對電路元件及外貼切元件形成乙個支撐底座,要求是片狀材料。陶瓷電路板具有很多的優點,其中,陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣效能高的特點最為突出,在介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹係數相近等優點也十分顯著,所以,是裝修時候最常用的。

而LAM技術是指在金屬層與陶瓷之間結合強度高,導電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1㎜之間L/S解析度最大可以達到20μm,可以方便的直接實現孔連線。

工廠實際製作電路板是使用什麼軟體畫的?AD,PADS,orCAD?

大舟 其實題主問的是製板廠生產製造PCB的gerber檔案是什麼軟體畫的我的回答是,不管什麼軟體,最終都可以生成gerber檔案才能製板。AD,PADS和ALLEGRO都是可以的 創新實驗室 怎樣快速自學cadence? 老艾 大公司使用的EDA工具肯定不一樣,小團隊用的,Orcad和PowerPC...

電路板上的線路為什麼不是直線而是各種轉彎?

夏商周334ac 如圖所示為DDR的記憶體條,DDR屬於高速PCB,高速PCB的設計必須要保證訊號的完整性,才能使晶元正常工作。說白了這些設計規則就是使資料通訊時的眼圖張開,如果不嚴格按照走線規則,眼圖就就會閉合,資料的判斷會出錯,嚴重時會通訊失敗,使機器無法正常開啟。我們來看看32位的DDR2有哪...

製造業是什麼時候完全換成機械人焊接電路板的?

其實並沒有完全切換到機焊所有元器件。1.對於大多數貼片式元件而言,機器焊接的成本的確比人工要低,小批量 數百到數千 PCB 的生產大概乙個元件在 0.01 元左右。機器貼片的實際成本是很低的,並不需要太大的工作量,主流的 PCB 設計軟體都可以匯出生產檔案直接給貼片機用。甚至對於研發過程中的樣品 一...