1樓：
先問是不是嘛
tegra3 AP33（手機使用的版本）
tegra 3的手機（LG Optimus 4X HD）
也挺好奇，tegra市售都是ArmV7的事了，而無論是初代iPhone還是初代安卓（HTC G1）那可都還是ArmV6的事。這是乙個怎麼樣清奇的思路能想到按鍵的（
手機不是所有晶元都是正反兩面都有觸點的，幾乎只有旗艦定位的晶元是有正反面觸點。
到今天，高通只有800系是正反面都有觸點，麒麟系只有9開頭（不包括K985），聯發科最近也只有D1000系列,（D1100系列應該也是），是一面焊主機板一面焊DRAM。至於「鐵證如山」，只能說咲了，還挺樂的，看來K985，D800/700，SD765G這麼快就被開除在售手機籍了（甚至還是今天大熱門的5G晶元）
究竟是誰搬弄是非呢？
SM7250（SD 765/765G）顯然，正面根本沒有給你用的觸點。
SDM670（SD670），不用說，正面哪來焊DRAM的焊點）
Hi6280（K820/985）同樣，正面也根本沒有給你用來焊DRAM的觸點）
MT6873(D 800全家）
MT6853(D 700全家)
真低端機，MT6735
至於真的堆疊DRAM晶元的，長這樣。別正面那麼多觸點，這都認不出來。
我自己的MT6885Z（D 1000L），正面那一堆觸點就是焊DRAM的。
不是說沒有別的封裝，比如說英偉達的tegra就是和自家GPU一樣的封裝，直接裸露die。
我自己拆的小公尺3主機板
驍龍600的封裝長這樣，你應該已經可以想象這東西封裝要比老黃的tegra還得大上幾圈。
另外也有需求問題就比如早期高通同樣配置的晶元可以按基帶分不同的SKU，因為當時的高通都是把乙個AP die和一兩個基帶封裝到一起，所以乙個塑料封裝裡面其實有2-3個die。雖然說我還沒年長到可以細說，但是你都可以看到很多人都說早期高通就是靠基帶起來的吧。這也是當時的需求。
今天手機越來越提高主機板密度，封裝要求越來越小，上面這些看著就大的封裝自然也無了。
不過，你也可以考慮一下蘋果的尾巴帶X/Z（包括M1就是A14X）的算不算金屬蓋封裝。
其實最好玩的是，M1（A14X）封裝和A12X一樣。但凡是個正常人都能看出來A12X圖右邊的是DRAM，（蘋果A12X/M1的die的DDR通道PHY也是和DRAM位置對上的）上面那個真就是金屬蓋。
2樓：
首先題目說電腦CPU有金屬頂蓋，這是不準確的。只有現代台式電腦CPU有金屬頂蓋。
早期的台式電腦CPU，比如下圖的奔騰3，是沒有頂蓋的。
現代的筆記本CPU，比如下圖的i5-8250U，也是沒有頂蓋的。
至於加頂蓋的原因也很簡單，因為隨著CPU發熱量的增加，人們在組裝台式電腦的時候開始需要在CPU上額外蓋上散熱器。而因為矽片很脆，安裝散熱器的時候容易把矽片壓裂，為了防止這樣的問題就在台式電腦的CPU上加了乙個金屬的頂蓋。
而對於筆記本和手機來說，散熱器在工廠裡就裝好了，而一般人不會去拆它，也就沒有散熱器把矽片壓碎的風險，自然就不用加頂蓋了。
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