1樓：
在其設計上不敢斷定，畢竟不是參與810開發設計人員應該都不是非常清楚設計問題出現在了哪一環。
不過有一點是可以肯定的，在後期實現中810因為這個不知所以然的設計問題帶來了相對更高的功耗所以產生了更高的熱量。我們知道——溫度越高電晶體的閾值電壓越低，而電壓越低則又帶來了電流洩露的增加。
~ 可以說，這是乙個死迴圈。這種情況應該極力避免，所以TDP很多時候都是反映這種關係——810在平板上表現應該會好一些的，散熱面積相對手機來說更大。即使不能緩解本身設計的問題，那麼在後期發熱帶來的功耗也能稍微緩解●﹏●
2樓：ChipsetS
瀉藥不至於被5433超越...對比7420關鍵問題即是在製程上，同架構14nm對陣20nm優勢太大了，5433想追平810那還是差了點。
以及GPU比5433強不少
當然從市場角度來分析應該說是arm和蘋果打亂了高通的步伐，64位cyclone架構出現以後arm也開始推廣自家的64位公版架構即cortex a53/a57，對應32位的cortex a7/a15，也就是低功耗低效能/高功耗高效能，MTK和三星用慣了公版架構以及big.little，很簡單的就過渡到了64位晶元，但是高通沒有做過big.little，所以倉促間趕出來的810在呼叫方案上慘不忍睹，大小核的切換也十分生硬
高通之前一直在開發64的自主位架構即kryo，但是明顯速度要慢於arm，這裡面多少有優化方面的原因----如果kryo也是採用aSMP的話
為了應對805-820之間這個較大的空隙，高通不得不以最快速度推出64位晶元方案，於是採用公版架構+big.little的810便成為了這個犧牲品，然後當時tsmc的16nm Finfet流水線尚未投入生產更是導致810高功耗高發熱的直接原因，a57並不算是一款成功的架構，至少對於手機而言，幾乎不加控制的高效能帶來的高TDP設計對於手機而言根本就是敗筆，無奈a53又依然不給力，於是採用老工藝來生產這樣一塊電老虎，效果可想而知。
所以不能單純認為810的失敗就是高通能力低下的體現，高通不可能不知道在手機裝置上自家採用的aSMP模式的優勢有多大，不採用應當就是受制於市場
希望820鋪貨以後我們能欣慰的看到有多少人的臉將被打腫吧
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