1樓：吳昊南
TDP全稱是Thermal Design Power，熱設計功耗，並不是實際上滿載時所釋放的熱量。以8代處理器來說，i5-8250U和i7-8550U的TDP都是15W，但是在cinebench負載下，i5達到最大頻率四核3.4GHz需要37W的功率，i7達到最大四核頻率3.
7GHz需要44W的功率。熱設計功耗下，這兩個處理器大約只能滿載在2.1GHz左右的頻率。
具體的TDP值是不同電腦廠家設定的，常見的15W是英特爾的推薦值罷了，就像TP2023年的T系列和X系列，處理器的功耗都給到了25W左右，遠高於英特爾給的15W，效能也強了不少。
回到你的問題，滿載的時候i7更費電，一般是這樣的，因為i7的頻率更高，往往廠家會給比較大的功率牆。前提是你的散熱跟得上。但即使是一樣的爛散熱，i5還是比i7省電，因為同樣情況下i7在過熱之前會飆到比i5更大的功率，然後降頻降溫，然後又公升上去，總的來說還是i7費電。
2樓：葦一佗
TDP 是typical operation 條件下的maximum amount of heat。不等同於CPU滿載執行時的功耗。
3樓：陳襪子
不同。對於移動端CPU有這麼幾個影響因素。
1.移動端CPU再加入睿頻之後有乙個機制：處理器在短時間內功耗可以超過TDP，在這段時間內TDP就跟廢紙一樣沒有意義。
超過這個時間，CPU會強制降頻使功耗小於TDP，也就是俗稱的TDP牆。
2.滿載電壓不同。即使是同一型號的CPU，滿載電壓不同也會導致在（上文所說的）「短時間內」的實際功耗不同。
對於6300U和6600U，目前還沒有實際的測試，滿載是否會被TDP牆限制尚不清楚。如果沒有被牆（可能性較小），就以前的案例來看一般是高階型號發熱更高，但是反例也是存在的。如果被牆，那麼長時間滿載功耗就是一樣的。
4樓：NiJJ
Thethermal design power(TDP), sometimes calledthermal design point, is the maximum amount of heat generated by the CPU that the cooling system in a computer is required to dissipate in typical operation.
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