英特爾i5是i7的殘次品嗎？

1樓：

不是，就算是同一批次，也可能會遮蔽一部分功能把i7降級為i5。如果良品率太高，高過了預期的i7產量的時候就會這麼幹。這是一種商業行為，和技術關係不大。

晶元內部會劃分為多個不同的大模組，每個模組並行存在，通過橋連線起來同時有硬體開關。i5相比較i7，會有更多的模組被關掉，會造成效能的下降。而決定哪些晶元應該關掉哪些模組，是商務在估計完i9,i7,i3三種晶元的銷量之後決定的。

先確認好銷量比例，再按需遮蔽。

確實會有因為一些是因為模組在生產的時候產生了錯誤，導致模組的功能不正常，然後不得不遮蔽的。但是這幾年以來，工藝進步很快。從生產結果來看，主動遮蔽的多，不得不遮蔽的情況越來越少。

甚至有的時候因為晶元的遮蔽邏輯不完善，被黑客發覺，故意購買低價晶元，解除遮蔽之後再當成高階晶元使用的例子。當然，錯誤晶元的比例，遮蔽邏輯的實現，都是絕密。因為有很多遮蔽邏輯是用boot裡面的軟體實現的。

真的可以被低沉本的繞過去……

你理解的那種殘次品是直接扔掉的。

2樓：陳北宗

是的。這叫做 Binning，是一種提公升半導體產品良品率的常用手段。

就用我比較熟悉的「四代半」 Haswell Refresh 來舉例子吧。所有四代半桌面晶元在生產階段都是傳說中的四核八執行緒不鎖倍頻支援 ECC 的 E3-1286Kv3，然後在封測階段先按照晶元功能好壞和效能指標關掉部分模組，然後封成不同的四代半晶元。

3樓：歐陽

真正的殘次品已經被扔了，I5是在同樣電壓頻率下，漏電過高，功耗不達標，所以降低頻率去掉超執行緒的產品。

I5，尤其是K版I5可不是弱雞，超頻起來不弱於I7。至於為什麼頻率比I7低一截，那得問市場了。

4樓：ling琳

可以這樣理解。一塊晶圓切割，封裝後的晶元的質量肯定有好有壞，能達到i7標準的就是i7,如果達不到i7標準的就做成i5，達不到i5的就依次i3，奔騰，賽揚。其實顯示卡也是同理的。

說遠點，充電電池同樣這樣。

5樓：巴掌印

是聽說過這說法，但不知道可信不可信。然而我們消費者考慮這個根本沒用，有錢的買法拉利，沒錢的人買電瓶車，如果告訴你電瓶車是法拉利的次品部件拼裝的，又怎麼樣呢？只要不影響電瓶車效能就行啊