1樓：圓形山峰
幾乎不太可能。
今年2020要發的新構架貌似是個大小核心的玩意，個人認為幾乎是20%的不同，不太可能相同介面。
「請購買AMD主機板，讓您的主機板更加保值」如果想現在入手看價效比，就AMD。
衝現在的頂級家用，intel。
2樓：
太長不看版——大概率會，小概率存在魔改可能性
眾所周知，這3（當然，說成是2也可以）款插槽因其具有利用護舒Bora相容本不應該相容的CPU而成名，同時也給玩家們留下了INTEL有事沒事換插槽逼迫公升級的壞印象。
但是從相當程度上來講，INTEL作為需要對穩定性負責的主體，這麼做是有必要的（當然，有時候也可能是利潤上的「有必要」，Who knows？）
隨手摘錄乙個LGA1151 Kaby Lake -> Coffee Lake的PIN修改
可以看到，大同小異，這是因為兩者同屬XX Lake架構，甚至可以說只是Refresh了架構（也許只是改了UNcore？這裡我也不太清楚），所以改變也很小，最終修改統計如下：
VSS (Ground): 377 -> 391 (+14)
VCC (Power): 128 -> 146 (+18)
RSVD: 46 ->25。
可以看到，對VSS和VCC的修改佔了主體，說明Gen8的公升級還是以電氣效能優化為主。
可以看到，LGA1151中各種電源引腳（Vcc們）和地引腳（Vss）多達數百個。現在還有不少記憶體引腳，每個channel都有單獨的引腳，HSIO引腳也非常的多。這和
電源完整性、訊號完整性
兩者有關，我不想在此展開細講，只是提到並帶過，說明大量引腳的存在合理性。（如有了解的好奇心的話，可以移步老狼的科普專欄，已放在最下方）
所以，像TR和X99平台等HEDT的插槽之所以和普通插槽不同而且大得令人嘆為觀止，不僅僅是因為DIE面積太大，還有對影響多通道、多核、高頻的電氣效能的考慮在內。
因而，只要CPU和主機板的互聯有所變化（比如加記憶體通道或者換資料通道），或者CPU架構大改，需要公升級介面就成了在所難免的事情，反之就可以（注意，是可以）無需更換。
典型例子就是ZEN公升級ZEN2不需要換介面（說句題外話，ZEN架構本身有趕鴨子上架的味道，ZEN2更像是ZEN的完全體），但是老主機板卻無法支援PCIE4.0，支援4通道的TR需要獨特的TR介面。
最後正面地回答題主的問題：按照INTEL的一貫作風，大概率會換介面，但是考慮到Gen10已經啟用Cove微架構，有極小概率存在魔改的可能性。
老狼：CPU底部的小塊是幹什麼用的？為什麼CPU這麼多電源引腳？
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