1樓：理工大學張揚
昨天看了乙個文章，解釋很詳細原貼深度解析非製冷紅外探測器：氧化釩與非晶矽優缺點？
第七部分氧化釩與多晶矽的不同點：
1、 技術沉積時間
2023年，利用微測輻射熱計VOx材料製作探測器取得突破性發展。而非晶矽晚了10年。由氧化釩製成的晶元的效能、技術相對非晶矽更成熟。
（氧化釩探測器具有10μm像元間距的產品，而非晶矽探測器目前僅有ULIS設計的320×240畫素的12μm像元間距產品。）
2、 薄膜沉積方法
氧化釩薄膜採用反應濺射沉積方法製備，需要對標準CMOS工藝PVD裝置進行改造，引入O2作為反應氣體，實現薄膜氧化。
非晶矽薄膜採用化學氣相沉積（CVD）方法製備，需要對標準CMOS工藝CVD裝置進行改造，引入H2作為反應氣體，實現薄膜摻氫工藝。
3、 薄膜效能指標不同（主要包括TCR電阻溫度係數、1/f雜訊係數、電阻率與電阻均勻性）
氧化釩薄膜與非晶矽薄膜都是半導體熱敏薄膜，薄膜TCR與電阻率都成正比關係。
同樣電阻率條件下，氧化釩薄膜TCR優於非晶矽薄膜。
同樣TCR條件下，非晶矽薄膜的1/f雜訊係數高於氧化釩薄膜2個數量級（雜訊高成像質量差），嚴重制約了基於非晶矽薄膜的探測器固有靈敏度與固定圖形雜訊，而且這種制約會隨著像元尺寸的縮小越來越顯著。
4、 器件技術指標
氧化釩探測器的靈敏度可以達到20~30mK，非晶矽探測器的靈敏度通常在50mK左右。
非晶矽的殘餘固定圖形雜訊大，比氧化釩的大乙個數量級以上，具體表現為影象有蒙紗感，紅外影象感觀不夠銳利通透。
NETD與熱時間常數乘積品質因子（FOM）是評估探測器研製能力的指標，氧化釩FOM遠遠高於同級別（同像元間距）非晶矽探測器。
氧化釩探測器的影象非均勻性好於非晶矽探測器。（圖13 氧化釩與非晶矽影象對比）
5、 成像原理
以成像的原理看，氧化釩乙個像元就是乙個精確的溫度，多晶矽薄膜由於材料生長的特性，對溫度的變化相對不敏感。隨著軟體演算法的發展，可以通過影象演算法程式把這個缺點做一定程度的彌補。通過影象演算法把N*N（N≥2）個像元的平均溫度作為乙個測溫值。
那麼臨近區域給出乙個模擬的人工數值。如果近距離觀測還可以，觀測距離遠時，有時乙個物體只有幾個像元時，往往無法識別或者分析錯誤。
縱觀全球紅外市場，氧化釩（VOx）與非晶矽（α-Si）都得到了廣泛應用。氧化釩技術早期主要掌握在美國幾大軍火巨頭手上，如紅外技術頂尖的DRS、雷神、BAE等都是採用氧化釩方案，多應用於軍工等對成像質量要求比較高的領域；非晶矽比較有代表性的是法國Ulis，在民品普通領域，非晶矽以較低的成本擁有一定的市場份額，同時大幅推進了紅外探測器在民品市場的廣泛應用。（《半導體光電技術與研究》）
請問自發非可逆的氧化還原反應是否都是放熱反應？
清奇之人 不是。只要 G小於0反應就是自發的。然而 G是由 H，S和溫度三方面決定的。所以如果乙個反應在乙個特定溫度下自發，可以是以下三種情況的一種 放熱且體系無序度增加 吸熱但體系無序度增加 放熱但體系無序度減小 所以不能由 自發的氧化還原反應 推出 放熱 乙個很好的例子是石墨與水蒸氣在高溫下生成...
非十二平均律制下的半音是如何確定的？
十五度的羊肉串 抱歉，我這個回答可能不太完善 首先說明，半音 可以指與十二平均律半音類似的音程，或乙個律制裡的音程單位 比如平均律的一階 這裡僅考慮前者。就以前比較通用的律制而言，有兩種型別 1.單一音程生律的律制，如五度相生律及各種中庸全音律。半音有兩種，分別是由上推純五度七次產生的增一度，以及下...
壽險合同與非壽險合同的保費特徵？
愛吃魚的貓 非壽險與壽險保險費的特徵比較 一 非壽險保費特徵 1.非壽險業務的保費交付方式以躉繳為主，分期繳納較少。2.非壽險保費為自然保費。由於非壽險假定風險平均於保費期間，且保險期間短暫，故其保費不必平準化設計。3.保險單不具有儲蓄性，無任何現金價值，因此，不能向保單持有者提供保單質押貸款。4....