1樓：張adog
補充一下銅柱凸塊和焊錫凸塊的區別，都是flip chip封裝，但是前者用乙個焊錫，後者先電鍍生長乙個cu柱再在cu柱上長一點焊錫用於鏈結。後者的好處是可以將兩個凸塊之間的距離減小，理論上有助於多io 晶元fan out。
2樓：印鼎
你說的是wirebond和BGA吧，嚴格意義來說上這兩者沒有對比關係。真正有對比關係的是Flip chip和wire bond。主要區別就是晶元有源區是面對還是背對substrate。
3樓：Rui Yu
國內對封裝業的中文翻譯很雜。猜測說的是Wire bond(WB) package 和 Flip chip(FC) package。WB package連線晶元到封裝管腳用的是軟的金屬絲；FC package是晶元通過一些金屬凸塊形成陣列，倒扣並連線在封裝管腳上。
這些金屬凸塊有的是銅+錫結構的，有的是純錫的。此兩種封裝的封裝阻抗不太一樣。前者是傳統封裝，成本低。
後者是後發展的技術，成本略高。
4樓：pgmargie
打線：chip pad 和bonding pad邏輯上說在同一層上，當然物理上可能和槽的高低有關，兩個pad用線絲走飛線連上
矩陣：chip pad和bonding pad邏輯上說是平行的兩層，上下一一對應，封裝的時候可以蓋底蓋一次完成。凸塊就是矩陣上的焊球了，材料的不同。飛線的方法一般不用焊球。
嘛，如果你說的是這兩個東西的話。。。民間很多叫法都是野叫法，我只能猜一下這兩個名詞對應的是什麼技術了。。。
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認真看了一下題主的問題描述，我個人認為題主疑惑的重點不在於AD這個軟體上，而是暫時還沒有了解到PCB設計軟體的workflow是面向 可製造性設計 原則而安排的，而不僅僅是個人設計風格的問題。AD裡面自帶的Footprint Wizard是面向IPC JEDEC系列spec下的標準元件package...