1樓：瘋狂的蔬菜
認真看了一下題主的問題描述，我個人認為題主疑惑的重點不在於AD這個軟體上，而是暫時還沒有了解到PCB設計軟體的workflow是面向「可製造性設計」原則而安排的，而不僅僅是個人設計風格的問題。AD裡面自帶的Footprint Wizard是面向IPC/JEDEC系列spec下的標準元件package，通過設計者輸入的land pattern尺寸計算出對應的footprint的，這裡面的footprint就是指PCB設計裡的「封裝」，而不是元器件package的那個「封裝」。。
回到問題本身，AD裡面mechanical層不止乙個，M1-M16層都是用來存放元器件和PCB外形設計資訊用於輔助設計的（ @瑪麗盧 ）。其中M13(M14)和M15(M16)層習慣用於存放元件的courtyard和assembly資訊。Courtyard一般指元器件的physical outline，不同元器件的M13層區域發生重疊會導致元器件安裝位置相互衝突，無法順利往PCB上焊接安裝元件；M15的assembly說的是元器件的本體尺寸，也就是題主問題描述中IC的「黑色部分」。
顏色圖例，請對號入座。
IC package的具體設計，我建議題主還是要參考廠家datasheet給的package info，上下蓋之間的平面本來就不是豎直的一塊啊，焊盤往裡面給heel fillet留空間是挺正常的事情。
wizard裡面也是可以根據焊點的fiilet引數調節pad的dimension，採用預設值的話heel fillet>0，生成的pad肯定會有一部分在M13 assembly底下的。
2樓：瑪麗盧
關於AD，終於可以回答老本行的問題啦！先解答題主問題。絲印層是指印在PCB板上白色的文字層，如元器件名稱，規格和其他說明等的文字，都是在絲印層；機械層是指元器件的大小，機械層的資訊不會印在PCB板上，只在布局時防止元器件位置干涉。
記住，一般情況下，只有頂層，低層和絲印層才會反應在PCB板上，其他的層都是輔助設計的。
封裝畫好後校對有沒有錯誤也十分簡單，測量一下兩個焊盤的距離，等於實際距離的則沒有錯誤。
為什麼我畫的畫總是沒有專業畫手內味兒
文千辻 emmm。看了你的畫後，勇氣可嘉勇氣可嘉。不是說你的畫技不行，我只是佩服你的勇氣，能夠把這麼富有肌肉感的畫發出來，確實是一般人比不了的。ok，就一句話，去看看 伯里曼人體 吧，絕對絕對會有幫助的！ 這個題主也沒有語氣很惡劣啊？怎麼答案全都一副戾氣滿滿的樣子？沒能力幫人家改就不要指點江山了，人...
為什麼我的劫秒不掉對面的AD？
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我感覺自己的畫很僵硬，到底是為什麼
京朝陽 主要還是基本功不夠 速寫太少 基本功包括人體跟衣服基礎畫法等等 速寫的話可以鍛鍊基本功讓自己能畫出流暢不歪曲的動作反正就一起加油吧，我也是個渣 別學我懶得練習，該練還是得練的 輕微課 就像是你讓乙個練習時長兩年半的偶像訓練生去跳舞一樣 能動起來就不錯了 流暢優美這些形容詞對於自學者來說還是比...