1樓：泥人張
單晶矽棒，晶圓就是從它來的）
晶圓是從晶棒切割而來的，晶棒一般是用拉拔法提純制得的，製作過程中需要一直旋轉，所以最後會形成圓柱體的晶棒，沿著晶棒的直徑方向切出來就是圓形的晶圓。
2樓：嗚帕嗚帕
Czochralski直拉法出來的單晶是圓柱體，為了最大化利用面積就不再做切割了。
另外光刻甩膠、磨拋等工藝理論上圓形可以操作得更均勻（主要是現有裝置都是基於圓片，如果造型改了，工藝上裝置要怎麼跟著設計我沒概念）
區熔法的話造型理論上可控。另外MBE、LPE、離子注入、磁控濺射等工藝對於晶元晶圓形狀沒有要求，如果送異形的進去也能做。
3樓：saber
貼一張Nikon manual 裡wafer basic的的設定
有方的晶圓，尼康光刻機的程式裡晶圓形狀部分有圓和方的選定。一方面圓的晶圓成本低直接從坩堝內拉出即可，另一方面方的晶圓存在尖角尤其是在大晶圓上會存在非常嚴重的應力集中將會導致晶圓的變形和易碎
4樓：李志銳
據我所知，晶圓是從矽柱(暫且這麼叫吧圓柱體)切下來的，矽柱貌似基本都是圓柱體，和加工工藝有關，好像也有方形的晶圓，不過少見
5樓：herakles
哈哈哈，這個問題就特別簡單了，因為方便啊。
晶圓是從晶棒橫向切開來的，而晶棒是從坩堝裡旋轉著提出來的，自然就是圓形了啊。
另外，晶圓其實不是純圓，為了FAB裡加工方便，通常會切出乙個邊來。
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