28nm的晶元是什麼水平?

時間 2021-05-07 03:31:32

1樓:我的日常分析所

受限於自身工藝水平和產能的因素,世界上最強大的影象處理器廠商索尼Sony將自己的部分高階CIS生產委託給了台積電

台積電為此留出了一條生產線給Sony,製程為40nm,沒錯你沒聽錯,Sony最強大的imx586,imx700就是40nm製程。

預計為了滿足索Sony後續更加高階的CIS生產需求,台積電打算在今年年底為Sony生產28nm製程的產品,屆時可能出現的imx800,imx900用的就是28nm技術。

說明乙個道理,把28nm工藝搞明白了,基本上就可以打造世界上絕大多數頂級產品了。

2樓:boss

都不知道你們在解答些什麼!!!!

這麼跟題主說吧:

以前你每次出差都是坐高鐵,

突然你炒了老闆,換了一家公司。現在出差坐飛機你還會去坐高鐵嗎

3樓:黑熊

落後至少3代吧。

目前最先進的量產產品5nm,

再往後一代是7-10nm

再就是12-16nm

然後是20nm-28nm

目前3nm技術上是已然實現的

4樓:VVVJ

完全可以覆蓋這個社會99%的需求

這個話肯定有很多人反對,認為自己生活中用的電腦、手機的晶元製程都是14nm、7nm,28nm這麼落後的怎麼可能滿足需求

但是生活中,從你早上起床的會接觸到的音響、電動牙刷、微波爐、冰箱、電梯、紅綠燈、電梯、空調……用的晶元製程都不是14nm、7nm

驍龍650就是28nm,2023年上市的,現在手上還有一台紅公尺Note3作為遙控器、藍芽音箱的輸出、小遊戲終端

當年買了作為備機的時候還是很流暢的,只不過現在的軟體越做越大,已經無法流暢執行了

5樓:ChristianSEn

那要看是用在什麼地方

用在手機確實相對落後一些

其他板塊就沒有那麼落後,甚至是主流水準。

但是呢,現在只要一提晶元,就會與手機掛鉤。

看問題要正確的去看,在晶元製造這個行業來說,咱們整體確實是落後的,也是要追趕的。

但是不是所有場景應用的晶元都是追求更低製程的,所以這個問題問的就有瑕疵,你確定乙個行業板塊就行。

6樓:

華為手機晶元,在14年後發布的的麒麟910/920/930等都使用的28nm工藝。

高通大約在2023年時候發布高通驍龍S4 Plus處理器MSM8930使用的28nm工藝,

目前相當大一部分晶元也在使用28nm工藝,比如北斗晶元。

7樓:麥天

很多人張口就來,28奈米的代表CPU是i72700k.到現在還是主流水平,這個水平的製程,足以解決中國的軍事,工業,生活控制的所有晶元需求

8樓:傳說中的胖子

就我所知範圍內,28奈米或同等節點的最強通用處理器是POWER 7+,最高頻率5.5GHz,8核。

只說比較「常規」的處理器說的話,英特爾志強E5-2690(8核,全核3.3GHz)。

兩個都是32奈米節點。

說效能的話也還可以,2690現在還可以賣四百塊錢就是大家對它的最好評價。不過相對於效能它的功耗偏大,在需要高密度或功耗比較敏感的領域就不行了。

不過如果想問的是中國產(狹義,限大陸且不計台積電)28奈米工藝的話,得再打折扣,貌似華虹造的兆芯C4901H的2.3GHz已經是領先的了。

9樓:閻浮提

很多人天天看新聞都是10nm/7nm/5nm的標題,乍一看到20nm以上的工藝難免產生輕視。其實目前來說20nm以下的先進工藝應用範圍相對比較窄,除了對效能功耗比要求較高的CPU,GPU,AI加速和礦機等產品外,其他大多數產品如一般消費電子、各類電器、工業控制晶元、車載電子和驅動晶元等都沒有或者很少公升級到最先進的工藝。以台積電為例,其先進工藝營收雖然在不斷增加,但是28nm及以上的非先進工藝的總體份額仍然佔據半壁江山:

考慮到先進工藝尤其是7nm上台積電份額基本上一家獨大,其他代工廠的主要營收應該都在20nm以上的工藝,換句話說非先進工藝才是當前晶元工藝市場的絕對主流。

而28nm作為先進工藝與非先進工藝的分界點,經過數年的不斷完善應該屬於工藝成熟度高、效能功耗比高和總體價效比高的優秀工藝。

另外不得不說的是,當前對於中國來說28nm工藝的完全去美國化也是短時間內很難完成的任務,因此必須保持清醒,腳踏實地不斷投入,爭取早日在國產化上找到突破。

10樓:Stadiay

1. 不談產品只說線寬都是不合適的,功率器件350nm也可以做

2. 單純論工藝節點的水平的話,不是最先進的工藝,是比較先進的工藝,依照下圖,處於11.5代的水平

3. 論應用場景,根據需要去使用,你做A14晶元,28nm工藝是達不到要求的,蘋果A9/高通660晶元要14nm 的工藝,因為這些手機晶元需要在單位面積裡塞下更多的電晶體,工藝越先進,可以塞的更多,達到更高的效能。如果不需要要求單位面積的話。

28nm可以滿足大部分的應用場景

11樓:目的

以手機soc為例

當年手機上的一代神u驍龍650就是28nm,A72架構,沒記錯的話應該是在2023年比較流行

28nm的晶元怎麼樣,你還得看什麼架構,A72和A53肯定不一樣。

現在手機上的,最好的7nm,略微上檔次點的就8nm(其實是10nm),中間還隔了20nm(辣雞),14nm

28nm的手機晶元在今天肯定是沒有競爭力的,一代工藝一代神,一代之間的功耗有的能差百分之四十,你說這都差了多少了?

12樓:

邏輯工藝線和模擬工藝線是不同的,無法比較評價。邏輯工藝線特徵尺寸的減小帶來更快的開關速度,但對模擬而言,就會帶來更嚴重的失匹問題。格羅方德至今在研22nm/28nm某條工藝線,具體工藝要對應具體的應用場景,不能籠統的比較水平高低好壞,沒有意義

13樓:拔棒

知乎使用者:為什麼手機處理器工藝在28nm之後就只剩LP了?

這個工藝的手機處理器,代表大概就是2023年的驍龍800/801,像小公尺note,一加1。發熱會比較明顯,效能的話放到現在基本還是能用的,日常遊戲問題不大。

14樓:魔術克溫森

28nm,前面還有14nm,10nm,7nm,現在5nm的已經蓄勢待發了。國際市場已經是落後工藝了,比如放到手機soc完全無競爭力。

不過在國內市場仍然屬於高階工藝,流一次幾千萬。

只有大廠流的起。

為什麼手機處理器工藝在28nm之後就只剩LP了?

28nm技術代,HPM功耗,效能都是優於LP.LP不算真正的low power工藝,HPC算是便宜,低功耗一點的工藝。LP只是poly sion技術很便宜,成本低,設計公司經費入門門檻相對低一點。16 14節點本身功耗已經實現質變,漏電功耗可以控制在動態功耗的1 7佔比左右,沒必要保留LP這個雞肋的...

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我就是瑞瑞 首先,intel和AMD都有大招留著那,這種高科技產業,技術是唯一的衡量標準。各家都留了後手,比如說AMD單核四執行緒之類的,你以為都把科技上來一下子都放出來啊。不存在的,這東西都是此消彼長的,不會過度透支的。 橋下的流水 主頻上amd 7nm才出到第一代主頻低一點些也是正常intel的...