1樓：明暗II
A9處理器的X光投影，可見gpu的面積很大華為955，可見gpu 所佔面積很小。
同時可見a53面積小的可憐。
mtk 堆8個也佔不了多大面積。
面積就是成本啊。
至於功耗方面的說法，即便是火爐驍龍810也證明，gpu也可以全開不降頻 。
何況不玩遊戲的時候，gpu還可以關閉。
華為的主要消費者，中年多金，不怎麼玩遊戲，可以狠狠賺一筆。
2樓：
技術不夠，僅此而已
不信等著瞧，mtk和華為肯定會繼續提高gpu省電什麼的，純屬給自己找台階下
業界標桿的蘋果和三星，每年都公升級gpu，提高效能，滿足手機的需求。
華為的cpu自產自銷，所以沒有那麼激進，夠用就好。
mtk的實力還需要提高，用了大量高階gpu之後，soc的設計又要重新考慮了。
3樓：
省錢算是一部分原因，另外一部分原因就是面積，由於海思整合度沒有高通三星這種高，如果堆到mp8很可能面積超標。gpu能耗的話肯定是堆多核跑低頻好，省電，而且還會有效能冗餘，不會輕易高頻滿載
4樓：楊晟
難道gpu不發熱？
晶元設計可不是有多少就能上多少的，不然為什麼核心數量不直接來它二三十核？
對於手機晶元，首先要考慮的就是發熱和功耗。
發熱量和功耗都要嚴格控制，用更強的gpu意味著更大的功耗和發熱，但這兩點又得嚴格控制，那怎麼辦？降低晶元其他部分的檔次？ 最好的方法當然是研發出散熱和功耗更小的架構和技術了。
但別說華為和聯發科技術不如高通了，就是高通，也有驍龍810這個敗筆。
另外就是晶元面積變大帶來的成本上公升。晶元的生產並不是一顆一顆生產的。而是乙個晶圓乙個晶圓的。
就像這樣，乙個晶圓是可以切割出很多塊沒有封裝的晶元的。
然而，現在的技術並不能做到百分百的完美製作出晶圓，上面總有一些地方會有壞塊，越是先進的製程越是如此。
因此，同一塊晶圓，面積大的晶元出面壞塊的機率就會大很多，而且出現乙個壞塊浪費的晶圓正常面積就更多。
所以，面積增加可是會讓成本陡增的啊。你想想要是乙個晶圓都切不出幾塊好的晶元成本會有多高。
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