1樓：AjNewMan
各位，說這麼多......成本當然很重要，投錢研究13nm絕對在商業上是自殺。
但是這還有個關鍵問題，光刻機的波長控制是離散的......要想相容現有裝置刻出13nm來，也是門學問吧......
2樓：費遠
每一種製程都是要做很多驗證以及生產線的調整的，這個程式可能要好幾年時間才能確定下來。包括模型引數的提取。如果一點點的縮小其實就是在玩自己。
明知道沒有明顯變化還要從新測一次有什麼意思呢？不測的話那之前的模型還準確麼？所以根據摩爾定律的scale down其實從實際生產角度講都是有意義的。
3樓：
引用一張圖：
裡面標明了英特爾/TSMC/三星的32nm~14nm節點的特徵尺寸
TSMC的16nm和三星的14nm的互聯工藝據說是源自它們各自的20nm的做法
而英特爾在22nm節點便使用了FinFET
我記得2023年初，TSMC的無HKMG的28nm開始正式批量生產，其後經歷28nm HPm，20nm，再到今年年初的16FF，和現在年底的16FF+，整整四年。平均下來，一年大約半代工藝(如果把28nm LP和28nm Hpm也當作半代的話)
而從設計到實際批量生產(至少流片成功)一款晶元所花的時間並不短：
參與流片是一種怎樣的體驗？ - 研究生
這些公司肯定能造出(相比於自己的14/16nm技術而言的)13nm的生產線，可是，這麼做的意義不如研發下一代10nm工藝。TSMC做出的A9面積比三星版本大10%，可是兩者的表現幾乎是一致的。
另一方面，它們並非沒有對現有的工藝進行改良：
TSMC有早期的16FF和後期的16FF+，三星也有14LPE和14LPP，以及前面28nm是否有HKMG(以及其它良率提公升等更多的細節)的差別，這種或許可以算題主的14nm--->13nm的過渡？
4樓：winnie Shao
傳統不是0.7麼？
130-》90-》65-》40-》28-》16-》10-》7
當然有過渡工藝，或者被過渡的工藝，大家就忽略好了
5樓：
在sem中根本區分不出來1nm。即使相同的工藝條件，生產出來的柵極寬度都有2nm左右的誤差，你覺得這1nm有用嗎？而之所以用14nm不用13nm，只是因為摩爾定律的公式，28/2=14.
實際上柵極寬度在26~32之間都可以稱為28nm工藝。
6樓：龔黎明
這是個老生長談的話題。究竟搞多少nm工藝，其實要考慮兩個方面：
（1）能賺多少錢，這取決於效能有多大提公升。
（2）成品率怎麼樣，這取決於代工廠的能力。
14nm轉13nm，根本沒有任何噱頭，沒有投入的價值，帶來不了多大的效能提公升。
新工藝要投入大量的錢，保守估計10億美金以上，13nm也是，10nm也是，一旦投入，那麼新工藝必須有足夠的說服力讓IC設計廠商願意使用，所以效能必須有足夠的提公升，怎麼著得有30%以上才行，這樣才能把10億賺回來。效能不大幅提公升，誰願意使用新工藝？成品率又低，又貴（新工藝剛出來會很貴）。
為了最大限度提高效能，代工廠實際提供的新工藝幾乎都是它們的能力極限，為的就是用新工藝賺一票大的。IC廠商一看能帶來效能的大幅提公升，自然願意搶先使用新工藝，這樣新產品才賣得出去。
說來說去，其實都是被逼的。這年頭使用者被慣壞了，新CPU不吹效能提公升80%，客戶壓根不買單。
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