1樓：東方孤思子
高通的問題是要支援公釐波。
問題是支援公釐波有啥用……
可預見的將來都是Sub-6會更流行。最支援公釐波的那個國家是典型的地廣人稀，這種地方你不用波長更長的來增加覆蓋面積，那覆蓋問題就等同於自暴自棄了。而且，實際測速來看相對Sub-6也並沒有優勢……中興華為諾基亞愛立信的市場都是以Sub6為主，公釐波還有什麼前途麼。
高通作為美國通訊產業的獨苗，大概率要踩雷。
2樓：
還是很厲害的，不僅是一款能支援5G的modem，而且還整合了須向下相容的4G/3G/2G制式，會大大提公升易用性，當然效能方面也有改進，在Sub-6GHz的頻寬有提公升。
3樓：安乎都護府長史
拼片方案的5G手機沒啥競爭力，功耗、體積都不咋樣，除了給高通送錢以外，可能還是希望高通帶著進國外大運營商吧 ——或者，換個說法：這樣的5G手機，同規格配置下，你願意多花多少錢？
4樓：看看
這款基帶晶元透露的最重要資訊。1.驍龍865不會整合基帶晶元。
X55上市時間是和驍龍865一致的。2.整個2023年，高通5G基帶打華為的巴龍5000有點困難。
巴龍已經7nm了
5樓：
無論是華為的balong還是高通這個x55，現在表現的仍然都不是智慧型裝置終端可用的形態。智慧型手機表現出越來越多的附加功能需要，鏡頭組和電池需要的空間會越來越大。x55至少需要一台6.
5寸屏厚度近1cm的機器才會比較容易搭載。這東西的面積似乎和855相當。未來主機板會更緊湊，甚至雙層pcb變主流。
balong5000也一樣，所以菊廠預計說在摺疊屏裝置上搭載，摺疊屏裝置的厚度不是侷限因素，內部空間也因為更接近平板的大小而相對充足。
順便對某哈：
x50在at＆t的一些5G體驗裝置裡面是用了的，一樣是cpe這麼個移動WiFi的設定，這個是不是商用？
如果你要求乙個2023年末17年初的東西，在5G乙個民用基站都還沒建的時候就得到大規模商用，這不是趕鴨子上架麼？還有和balong5000比你不覺得像980打835麼？
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