1樓：周生
1. 工藝開發而言，SRAM Functional（有良率）就是巨大的突破…
2.勉強算半成熟工藝的14nm，參考先進廠商採購到的工藝裝置沒有明顯瓶頸的情況下，25%到90%的良率提公升是可以很快的。
3.新工藝開發從有良率階段到量產之間，通常耗時更長的階段不是SRAM良率提公升這個階段，工藝驗證可用之後，可靠性驗證/DSM&Model建立/Standard Cell&IP驗證/客戶匯入花費的總時間肯定比良率提公升更長。
2樓：楊陽
in特爾在職員工笑看這些裝逼的回答。哈哈哈
補一句，華虹還不錯，去年廠裡拉來的10 良率比這個還爛。不過究竟是老廠經驗豐富，提公升很快，現在都33%左右了
3樓：
基本上是實驗室產品，離量產還很遠，至於多遠不太好說。說個知道的例子S公司28nm polySION技術，三年良率還是60%呢
4樓：
20200528更新，14nm FinFET 某MB的SRAM良率突破90%，離量產又近了一步。
這只是個開始，64K的SRAM良率。1MB，2MB，8MB，128MB，路還遠著。但就現在的進度看，今年2023年底目標應該可以實現。
但就sram良率破0而言，這個成果太不容易了。在專案進度大幅度提前的前提下，是研發部門的同事不知道多少個997換來的，大多數同事在2023年都徹底失去了陪伴家人的時間，且行且珍惜
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